DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
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發(fā)表于：7/22/2024 8:35:00 AM
微軟中國回應Windows電腦全球大規(guī)模藍屏
微軟中國回應Windows電腦全球大規(guī)模藍屏：占比不到1% 正積極幫助客戶恢復
發(fā)表于：7/22/2024 8:34:00 AM
微軟英偉達英特爾谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟
致力設計標準化人工智能框架，微軟、英偉達、英特爾、谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟
發(fā)表于：7/22/2024 8:30:00 AM
中國聯(lián)通發(fā)布領航者相控陣衛(wèi)星通信產品
中國聯(lián)通發(fā)布“領航者相控陣”衛(wèi)星通信產品：可滿足中國內陸（含港澳臺）使用，首發(fā) 3.98 萬元
發(fā)表于：7/22/2024 8:28:00 AM
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來
7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來
發(fā)表于：7/22/2024 8:27:00 AM