頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 Altium發(fā)布Vault 2.0強化協(xié)同設計和ECAD設計數(shù)據(jù)管理 Altium發(fā)布Vault 2.0強化協(xié)同設計和ECAD設計數(shù)據(jù)管理。Vault 2.0作為集中式平臺，支持設計團隊和整個公司輕松并自動化地管理所有微小但極其重要的細節(jié)，從而把主要精力放在設計上。 發(fā)表于：7/29/2014 面向人臉表情識別的雙模板稀疏分類方法 提出一種面向人臉表情識別的雙模板稀疏分類方法(DT-SRC)。該算法在用訓練樣本組成觀測矩陣的基礎上，通過添加正、負雙模板構(gòu)造新的觀測矩陣，最后使用稀疏表示分類(SRC)進行識別。分別在JAFFE和CK人臉庫中進行驗證，結(jié)果表明，該算法識別準確率高，比SRC有更好的性能。 發(fā)表于：7/28/2014 萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能 萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能。超過100名參與早期客戶使用計劃的設計工程師正在使用Lattice Diamond設計工具、配套的開發(fā)板、IP軟核以及參考設計進行設計開發(fā) 發(fā)表于：7/24/2014 Altera加入嵌入式視覺聯(lián)盟 加速視覺處理器算法的實現(xiàn) Altera為嵌入式視覺聯(lián)盟帶來專業(yè)的可編程邏輯技術(shù)，支持系統(tǒng)設計人員使用FPGA、SoC、IP，以及設計工具實現(xiàn)工業(yè)、監(jiān)控、汽車、軍事、廣播和消費類等領域的嵌入式視覺應用。 發(fā)表于：7/22/2014 萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設備的“殺手級”功能定制 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者，今日宣布推出iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 發(fā)表于：7/17/2014 美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件 推動OEM廠商加速樣品構(gòu)建和應用開發(fā) 美高森美公司發(fā)布了新一代先進的SmartFusion®2 SoC FPGA評測工具套件。 發(fā)表于：7/15/2014 液態(tài)半導體材料與工藝正在打開產(chǎn)業(yè)化和加速創(chuàng)新的大門 隨著材料技術(shù)和加工工藝的成熟，采用涂布（coating）工藝和半導體油墨或漿料，在玻璃等各種基板上制作高精度的薄膜晶體管（TFT）已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化初期。該技術(shù)將比傳統(tǒng)半導體工藝的濺射或者擴散方法更方便和更容易地制作晶體管，將因不需要復雜的真空設備和準備時間而大幅度減少資本支出和提升生產(chǎn)效率。同時還因為可以采用更多樣化的材料配方和器件結(jié)構(gòu)，以及可通往可印刷半導體技術(shù)，故具有廣闊的前景。 發(fā)表于：7/10/2014 Altera面向OpenCL的軟件開發(fā)套件可快速地提供原型開發(fā)流程 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，幫助編程人員在FPGA中大幅度加速實現(xiàn)算法。Altera面向OpenCL的SDK 14.0版包括對程序設計非常熟悉的快速原型設計流程，支持用戶在FPGA加速板上快速進行設計原型開發(fā)。 發(fā)表于：7/2/2014 Altera交付14.0版Quartus II軟件，其編譯時間業(yè)界最快 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布Quartus® II軟件14.0版——FPGA業(yè)界性能和效能首屈一指的軟件。Altera的這一最新版軟件編譯時間比競爭設計工具套裝平均快出2倍，保持了FPGA和SoC設計的軟件領先優(yōu)勢。 發(fā)表于：7/2/2014 無源高頻RFID芯片的FPGA原型驗證平臺設計 利用Xilinx的FPGA設計了一個FPGA原型驗證平臺，用于無源高頻電子標簽芯片的功能驗證。主要描述了驗證平臺的硬件設計，解決了由分立元件實現(xiàn)模擬射頻前端電路時存在的問題，提出了FPGA器件選型原則和天線設計的理論模型。同時，給出了驗證平臺的測試結(jié)果，通過實際的測試證明了驗證平臺設計的正確性和可靠性。該驗證平臺有力地支撐了RFID芯片的功能驗證，大大提高了標簽芯片的投片成功率。 發(fā)表于：7/1/2014 ?…204205206207208209210211212213…?
