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AMD慶祝賽靈思成立40周年

AMD慶祝賽靈思成立40周年

40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。

Xilinx宣布業(yè)界最大容量半導體器件開始發(fā)貨

率先發(fā)貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA，擁有提供超過5000萬個ASIC等效門及高出競爭產(chǎn)品4倍的容量，是新一代 ASIC和復雜 SOC原型設計及仿真應用的理想選擇

發(fā)表于：1/20/2015

Xilinx SDAccel開發(fā)環(huán)境通過Khronos OpenCL標準測試

All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 今日宣布，其面向 OpenCL?、C 和 C++ 的 SDAccel? 開發(fā)環(huán)境現(xiàn)已順利通過 Khronos OpenCL 1.0標準一致性測試。

發(fā)表于：1/16/2015

聯(lián)電力拼28納米產(chǎn)能擴增 14納米擬Q2試產(chǎn)

晶圓代工廠臺聯(lián)電2015年將擴大28nm產(chǎn) 能，以及加快14nm進入量產(chǎn)階段。臺聯(lián)電28nm布局于去年底獲得重大突破，制程良率沖高至9成后，公司旋即積極展開產(chǎn)能擴充，預計今年中月產(chǎn)能將可達 2萬片，毛利率達平均水準，下半年28nm占營收比重可望突破一成。聯(lián)電去年第四季28nm投片量大幅成長，包括聯(lián)發(fā)科、高通等五家客戶晶片已進入量產(chǎn)，使其28nm占去年第四季營收比重達5%。

發(fā)表于：1/16/2015

“FPGA與圖像處理”WorkShop，2月1日隆重登場！

，《電子技術應用》特于2月1日下午舉辦一場“FPGA與圖像處理”WorkShop，歡迎報名！

發(fā)表于：1/14/2015

浪潮研成處理器協(xié)同芯片組使西方禁運失去意義

中國已經(jīng)掌握了國際領先的32路高端容錯計算機的核心技術，浪潮正在開發(fā)性能更高、可靠性更強的64路系統(tǒng)高端容錯計算機系統(tǒng)，也將進一步拓展應用規(guī)模。天梭K1的目標市場份額是30%以上，同時把自主化進程向更深層次推進。

發(fā)表于：1/13/2015

為FPGA工程師節(jié)省十倍開發(fā)時間

對FPGA工程師而言，耗費數(shù)月精力做出的設計卻無法滿足時序要求，這是一件令人相當郁悶的事情。一般來說，解決時序問題的方式無非是修改設計源代碼，并手動進行優(yōu)化。這樣的傳統(tǒng)設計流程，受限于工程師的經(jīng)驗，因為修改時很可能會引入新的Bug，或者在解決了一條關鍵路徑的時序問題時，影響到另外一條關鍵路徑等等，因此并不高效，甚至是徒勞無益的。對于已有的優(yōu)秀設計實現(xiàn)，并沒有相應機制確保這些經(jīng)驗能夠應用到下一次設計中，這對公司來說是個極大的浪費。

發(fā)表于：1/6/2015

PCHHighway1演示日展示12家硬件初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)成果

PCH 公司及其孵化項目Highway1日前在美國舊金山舉辦第三個“演示日”。Highway1作為PCH的硬件孵化部門，致力于為有抱負的企業(yè)家和發(fā)明家提供有關產(chǎn)品設計、研發(fā)、制造以及推出市場的培訓課程。

發(fā)表于：12/19/2014

Molex SolderRight 直焊端子以極低的應用成本提供行業(yè)領先的直角連接性能

Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線對板設計的完美補充，在嚴重的空間約束下對于 PCB 的出線可提供極低外形的直角焊接選項。這一結構堅固的焊接端子通過尺寸最小的“Z”形設計可確保安全可靠的連接效果。

發(fā)表于：12/18/2014

意法半導體(ST)公布STM32物聯(lián)網(wǎng)設計競賽歐洲、中東及非洲賽區(qū)獲獎名單，獲獎團隊發(fā)揮創(chuàng)造力與創(chuàng)新力，克服重重挑戰(zhàn)

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、32位微控制器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了STM32物聯(lián)網(wǎng)設計競賽 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 歐洲、中東及非洲 (EMEA) 賽區(qū)的獲獎名單。本次競賽旨在鼓勵物聯(lián)網(wǎng)相關的發(fā)明創(chuàng)造，由意法半導體及其合作伙伴ARM，F(xiàn)arnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主辦。

發(fā)表于：12/16/2014

IR 推出采用4×5 PQFN功率模塊封裝的25V IRFH4257D FastIRFET雙功率MOSFET

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。這項新的封裝拓展了IR的功率模塊系列的功能，使其可用于更低功率的緊湊型設計，適合12V輸入DC-DC同步降壓應用，包括先進的電信和網(wǎng)絡通信設備、服務器、顯示適配器、臺式電腦、超極本 (Ultrabook) 及筆記本電腦等應用。

發(fā)表于：12/16/2014

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