頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 無需緩沖器的反激式轉(zhuǎn)換器技術(shù) 所有PWM轉(zhuǎn)換器都有寄生元件，可導(dǎo)致必須適當(dāng)抑制的振鈴波形。不這樣做，半導(dǎo)體元件就可能失效，噪聲水平將比要求的更高。本文將介紹用于備受青睞的反激式轉(zhuǎn)換器的最常用的RCD箝位電路，及其設(shè)計公式。 發(fā)表于：1/2/2011 基于先驗預(yù)知的動態(tài)電源管理技術(shù) 動態(tài)電源管理的應(yīng)用還是原始粗糙的，因為其全部巨大潛力仍未被開發(fā)；所接觸不同種類元件的復(fù)雜性限制了設(shè)計者只能尋求簡單的解決方法。我們將繼續(xù)研究相應(yīng)的算法，以便能夠為動態(tài)電源管理提供正確的模型，并在模型下確定系統(tǒng)電源管理的最佳方案。 發(fā)表于：1/2/2011 DS3984/DS3988多燈驅(qū)動方案 DS3984和DS3988是多通道冷陰極熒光燈(CCFL)控制器。DS3984支持多達(dá)四通道，DS3988支持八通道。這些控制器使用推挽式驅(qū)動架構(gòu)，可將DC電源電壓轉(zhuǎn)換成為驅(qū)動CCFL所需的高壓AC波形。本應(yīng)用筆記描述如何實現(xiàn)每通道驅(qū)動一個以上CCFL。 發(fā)表于：1/2/2011 基于DSP的SPWM變頻電源數(shù)字控制 本文以DSP作為主控芯片，設(shè)計并實現(xiàn)了SPWM變頻電源數(shù)字化控制，該方式控制靈活、調(diào)試方便、可靠性高。在使用雙閉環(huán)控制策略的變頻電源中，應(yīng)用適合于DSP特點的一些算法，編程產(chǎn)生了可以變頻變壓的SPWM波信號，設(shè)計的方法是可行的。數(shù)字化使得系統(tǒng)具有很強(qiáng)的可編程性，這樣系統(tǒng)更易于更新和升級，并獲得了比較好的實驗效果。 發(fā)表于：1/2/2011 開關(guān)DC-DC轉(zhuǎn)換器的EMI方案 在DC-DC轉(zhuǎn)換器中的高頻大功率開關(guān)可能產(chǎn)生干擾信號。輸入電源線上的傳導(dǎo)噪聲可以差?；蚬材Ｔ肼曤娏餍纬沙霈F(xiàn)。主要是低頻的差模噪聲，在基頻開關(guān)頻率和諧波頻率呈現(xiàn)在輸入電感上。共模噪聲主要有高頻分量，在轉(zhuǎn)移器輸入電感器和地之間量測，同樣，在開關(guān)DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出包含某種噪聲和紋波。恰當(dāng)?shù)卦O(shè)計和實現(xiàn)EMI(電磁干擾)濾波，可降低噪聲到可接受的限度內(nèi)。 發(fā)表于：1/2/2011 LM2717型雙降壓直流/直流變換器的原理及應(yīng)用 LM2717是美國國家半導(dǎo)體公司推出的一款全新的高性能變換器，內(nèi)含兩個脈寬調(diào)制(PWM)直流/直流轉(zhuǎn)換器，功能強(qiáng)大。介紹了該器件的主要參數(shù)、工作原理和引腳功能，討論利用LM2717進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計時選擇外部器件的原則及設(shè)計中應(yīng)注意的問題。 發(fā)表于：1/2/2011 基于交流或直流電源的LED驅(qū)動電路設(shè)計實例 相較于白熾燈等傳統(tǒng)光源，LED具有能效高、壽命長、指向性好等眾多優(yōu)勢，越來越受業(yè)界青睞用于通用照明市場。而LED在通用照明市場的應(yīng)用涉及多方面的要求，需要從系統(tǒng)的角度去考慮。 發(fā)表于：1/1/2011 MAX5073雙通道降壓轉(zhuǎn)換器工作于2MHz開關(guān)頻率的參考設(shè)計 MAX5073是一款可工作于降壓或升壓模式的雙路轉(zhuǎn)換器。作為雙路降壓轉(zhuǎn)換器工作時，該器件兩路輸出可分別提供高達(dá)2A和1A的輸出電流。該參考設(shè)計主要說明MAX5073作為降壓轉(zhuǎn)換器、工作于2MHz開關(guān)頻率的應(yīng)用。高開關(guān)頻率允許使用更小尺寸的無源元件，并工作在汽車應(yīng)用中AM波段以外的頻率。 發(fā)表于：1/1/2011 使用功率MOSFET封裝技術(shù)解決計算應(yīng)用的高功耗問題 VRM設(shè)計師喜歡相對較小的5mm×6mm SO-8封裝。但由于這種封裝是針對低功耗芯片設(shè)計的，因此不具備DPAK的熱性能。量產(chǎn)的MOSFET多是SO-8大小的部件，并帶有可焊接到PWB上的散熱片。這類組件在全球的使用會越來越多，這些封裝的熱性能通常接近DPAK，而且在采用某些互連技術(shù)時，其寄生電阻和電感還可能更小，同時，PWB面積也減小一半。這也是許多電子設(shè)計師喜歡采用這種封裝的原因。這是一個值得注意的進(jìn)步；因為，典型的4相VRM 10產(chǎn)品具有一個高壓側(cè)MOSFET和兩個低壓側(cè)MOSFET，總計12個。隨 發(fā)表于：1/1/2011 利用數(shù)字分壓器實現(xiàn)車燈調(diào)光 而本應(yīng)用筆記中的設(shè)計利用用戶熟悉蜂窩電話中上/下控制鍵的功能，采用低成本數(shù)字電位器(數(shù)字分壓器)來實現(xiàn)強(qiáng)弱調(diào)光控制。使用數(shù)字分壓器不但避免了機(jī)械分壓器的低效和機(jī)械耐用性問題，而且大大節(jié)省了功耗，提高了效率。 發(fā)表于：1/1/2011 ?…1516151715181519152015211522152315241525…?
