頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日,德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)今日宣布,與全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 凌力爾特推出超低功率、14位150Msps ADC 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于:4/23/2009 Maxim推出完全集成的VGA多路復用器 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于:4/23/2009 60V 輸入、低靜態(tài)電流降壓型控制器具有 150oC 最高結溫 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于:4/22/2009 ADI公司的Blackfin為西門子智能電表解決方案AMIS提供核心動力 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于:4/21/2009 流電弧爐新型整流電源的研究* 技術論文,站點首頁,技術,模擬技術,電源,儀器儀表 發(fā)表于:4/20/2009 安森美提供全高清電視的電源解決方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源,消費電子 發(fā)表于:4/20/2009 微機模糊控制在TIG逆變電源中的應用 技術論文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于:4/16/2009 熱電制冷攝像機配套電源的研究 技術論文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于:4/16/2009 研諾新推出的照明管理單元(LMU)推進智能手機設計 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于:4/16/2009 德州儀器微小型電源電路顯著簡化 USB 電池充電器設計 新器件,站點首頁,芯片,MCU/DSP,模擬技術,電源 發(fā)表于:4/16/2009 ?…1720172117221723172417251726172717281729…?