頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 美國國家半導體與SunEdison攜手啟動一系列現(xiàn)場測試，旨在提升太陽能系統(tǒng)發(fā)電效率 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：6/10/2009 美國國家半導體推出SolarMagic電源優(yōu)化器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/10/2009 IR215X在熒光燈電子鎮(zhèn)流器中的應用 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/10/2009 美國國家半導體的SolarMagic技術榮獲Intersolar大獎 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：6/10/2009 采用緊湊型 16mm2 封裝的 4A 多節(jié)電池/化學電池充電器控制器無需隔離二極管 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/9/2009 為超低 IQ 優(yōu)化的 USB 電源管理器和雙路降壓型 PMIC 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/4/2009 開關電源的PCB設計規(guī)范 技術資料,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：6/4/2009 美國國家半導體推出SolarMagic電源優(yōu)化器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/2/2009 便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設計挑戰(zhàn) 技術論文,站點首頁,技術,MCU/DSP,嵌入式系統(tǒng),模擬技術,電源,便攜設備 發(fā)表于：6/2/2009 功能完整的單、雙電池便攜式應用電池組設計 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：6/2/2009 ?…1716171717181719172017211722172317241725…?
