頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日,德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)今日宣布,與全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 透過“綠色電源” 安森美半導體將夢想變?yōu)楝F實 專訪,站點首頁,電源 發(fā)表于:12/12/2008 HSP50214B PDC及其在軟件無線電中的應用 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于:12/12/2008 MIT研發(fā)新材料使太陽能電池效率提升50% 麻省理工學院的研究人員日前在波士頓材料研究社團的年度會議上發(fā)布新的材料技術,他們提升了薄膜電陽能電池50%的轉化效率,并采用更少的半導體材料來節(jié)省了成本。 發(fā)表于:12/12/2008 BP神經網絡用于三相電弧爐弧流控制 技術論文,站點首頁,技術,網絡與通信,電源,儀器儀表 發(fā)表于:12/11/2008 開關電容濾波器的“共振”現象及其對策 技術論文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于:12/11/2008 基于CAN總線的模塊化并聯(lián)UPS監(jiān)控系統(tǒng)的設計 產品及解決方案,站點首頁,產品,電源,現場總線 發(fā)表于:12/11/2008 手持設備中的無源OLED顯示供電方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源,便攜設備 發(fā)表于:12/11/2008 NEC電子保護板功率器件 技術論文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于:12/11/2008 集成知識是電源技術的發(fā)展趨勢 技術論文,站點首頁,技術,MCU/DSP,電源 發(fā)表于:12/11/2008 Vishay Siliconix 推出的新型高端負載開關器件為客戶提供了更多選擇 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于:12/10/2008 ?…1735173617371738173917401741174217431744…?