頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 NEC電子推出面向電腦等的DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET產(chǎn)品 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：12/1/2008 國(guó)內(nèi)唯一SMD無(wú)源隔離變送器 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁(yè),產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：12/1/2008 BUCBAT自適應(yīng)動(dòng)態(tài)電源管理策略 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),嵌入式系統(tǒng),電源 發(fā)表于：11/27/2008 功能完備的小尺寸NiMH充電器IC 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：11/26/2008 通用照明市場(chǎng)中的高亮度LED驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)暨安森美半導(dǎo)體解決方案 如果我們審視各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的電能消耗，根據(jù)預(yù)計(jì)，全球大約有19%的電能是用于照明。這部分的電能消耗比例相當(dāng)可觀，有鑒于此，業(yè)界不斷致力于尋求面向通用照明市場(chǎng)的更加節(jié)能高效的照明解決方案。 發(fā)表于：11/25/2008 亞銳推出全新塑殼，支持UPS功能的SP系列工業(yè)用開(kāi)關(guān)電源 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁(yè),產(chǎn)品,電源,工業(yè)以太網(wǎng) 發(fā)表于：11/21/2008 愛(ài)立信最新推出BMR450 系列DC/DC電源模塊 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁(yè),產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：11/20/2008 Cree大功率LED實(shí)現(xiàn)每瓦161流明光通量 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：11/20/2008 多功能三相低壓斷路控制技術(shù)研究 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,MCU/DSP,電源 發(fā)表于：11/20/2008 博大 P-DUKE TEM03系列DC/DC電源模塊 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁(yè),產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：11/19/2008 ?…1737173817391740174117421743174417451746…?
