| 共源共柵兩級運(yùn)放中兩種補(bǔ)償方法的比較 | |
| 所屬分類:技術(shù)論文 | |
| 上傳者:serena | |
| 標(biāo)簽: 共源共柵 CMOS 運(yùn)算放大器 | |
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| 文檔介紹: 給出了兩種應(yīng)用于兩級CMOS 運(yùn)算放大器的密勒補(bǔ)償技術(shù)的比較,用共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)出的CMOS 運(yùn)放與直接密勒補(bǔ)償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號建立時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),還可以在達(dá)到相同補(bǔ)償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級小信號等效電路的分析和仿真,對兩種補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行比較,結(jié)果驗(yàn)證了共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)相對于直接密勒補(bǔ)償技術(shù)的優(yōu)越性. | |
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