IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
所屬分類：技术论文
上傳者：serena
標(biāo)簽： IC封裝 半导体
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文檔介紹： 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。
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