基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的設計
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1094 K
標簽： 開關 X波段 隔離度
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：為實現(xiàn)X波段四路并行開關電路并有效提高通道間隔離度，提出了基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的方案。根據(jù)指標，對單刀雙擲開關進行性能分析和控制電路設計，同時，在結構方面進行腔體和多層板層疊設計，保證了4個開關之間的隔離。采用軟件建模與仿真，并對其通道間的隔離度進行了測定，以減小腔體效應。經過優(yōu)化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上。利用微組裝工藝，實際制作了X波段開關組件，通過實測數(shù)據(jù)與仿真結果對比，驗證了組件性能的優(yōu)越性。該設計方法獨特，實用性強，適于在實際工程中推廣。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。