硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
所屬分類：技术论文
上傳者：wwei
文檔大小：5338 K
標(biāo)簽： 硅基三维异构集成射频微系统 多物理场耦合仿真 电-热耦合
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文檔介紹：利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统，以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险，根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象，建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程，逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程，预判产品在工作条件下的热学和力学特性，为设计环节提供针对性的指导，预先规避可靠性风险，从而有效提高一次性设计成功率。
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