應用于收發(fā)鏈路多模塊級聯(lián)的優(yōu)化設計方法
所屬分類(lèi):技術(shù)論文
上傳者:wwei
文檔大?。?span>5121 K
標簽: 多模塊級聯(lián) X/Ku波段 砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管
所需積分:0分積分不夠怎么辦?
文檔介紹:為解決波束賦形芯片中子電路模塊由于寄生效應而導致的級聯(lián)失配問(wèn)題提出了一種優(yōu)化設計方法。該設計方法通過(guò)主動(dòng)引入相鄰器件阻抗牽引效應,并使其與級聯(lián)阻抗失配相抵消從而實(shí)現阻抗“預失配”的設計方案。對“預失配”的技術(shù)原理以及設計流程進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析,并通過(guò)加工一款采用優(yōu)化設計方案的4通道X/Ku波段的射頻收發(fā)芯片,驗證了該設計方案的可實(shí)現性與有效性。在8 GHz~18 GHz頻帶范圍內,該芯片與基于端口駐波設計體系的原芯片相比,收發(fā)鏈路增益分別為6.5 dB和14 dB,提升了超過(guò)2 dB。發(fā)射鏈路輸出功率21 dBm,發(fā)射效率為15.7%,分別提升了1 dB和9%。接收鏈路噪聲系數為8.72 dB,降低了1.2 dB。收發(fā)鏈路最大移相均方根誤差為5.12°和5.25°,分別下降了3.17°和1.75°。
現在下載
VIP會(huì )員,AET專(zhuān)家下載不扣分;重復下載不扣分,本人上傳資源不扣分。