微波射頻相關(guān)文章 全光通信中的光開關(guān)技術(shù) 光開關(guān)是實(shí)現(xiàn)全光交換的核心器件，光開關(guān)的研究已成為全光通信領(lǐng)域研究的焦點(diǎn)。本文首先對(duì)光開關(guān)的原理進(jìn)行歸納，總結(jié)光開關(guān)的應(yīng)用范圍。對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械式光開關(guān)、微電子機(jī)械式光開關(guān)、熱光開關(guān)進(jìn)行了進(jìn)一步地劃分，分析了它們的結(jié)構(gòu)形式和性能特點(diǎn)。設(shè)計(jì)了光開關(guān)性能評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，對(duì)常見的4種光開關(guān)進(jìn)行了定性與定量對(duì)比，指出不同類型光開關(guān)的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。最后依據(jù)全光通信網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，指出大容量、高速、透明、低損耗是光開關(guān)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 發(fā)表于：4/23/2011 主流手機(jī)的芯 高通MSM8255芯片組簡(jiǎn)析 高通作為現(xiàn)階段移動(dòng)芯片組的巨頭，從前期的中低端芯片組MSM7227、MSM7200A等（詳見《主攻入門市場(chǎng)：高通中低端芯片組簡(jiǎn)析》），已經(jīng)成功過(guò)渡到了后期的Snapdragon系列，并且Snapdragon系列也已從第一代順利過(guò)渡到了第二代，同時(shí)第三代成品機(jī)型HTC Pyramid（金字塔）也初露端倪。 發(fā)表于：4/23/2011 薄膜芯片電阻陣列如何積極地影響電路的電氣穩(wěn)定 電子電路繼續(xù)小型化的趨勢(shì)對(duì)電阻設(shè)計(jì)提出了新挑戰(zhàn)。例如，車輛中電子功能的增加使得單位面積電子器件的數(shù)量提升。這反過(guò)來(lái)在多方面影響到了無(wú)源器件——特別是電阻。這些器件需要變得更小，同時(shí)提供更高的精度和更佳的穩(wěn)定度。更高的精度則需要通過(guò)更緊的容限和更低的溫度系數(shù)得以實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：4/23/2011 移動(dòng)DRAM何時(shí)能讓智能手機(jī)和平板電腦滿意 目前形式的移動(dòng)DRAM可能不足以滿足智能手機(jī)和平板電腦的需求，因其在處理各種應(yīng)用時(shí)涉及大量數(shù)據(jù)。其它形式的移動(dòng)DRAM正在浮現(xiàn)，可能取代現(xiàn)有解決方案。 發(fā)表于：4/22/2011 全球電子供應(yīng)鏈的亞洲“高危”地區(qū) IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞，也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn)，因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國(guó)家和地區(qū)高度集中。 發(fā)表于：4/22/2011 優(yōu)化MAX44007環(huán)境光傳感器，改善黑色玻璃的設(shè)計(jì)性能 黑色玻璃會(huì)改變照在環(huán)境光傳感器上的光線頻譜，這是環(huán)境光傳感器所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其是黑色玻璃增強(qiáng)了光譜中的紅外分量，而人眼看不到這部分光譜。本應(yīng)用筆記介紹了幾種校準(zhǔn)/補(bǔ)償方法，從而對(duì)光傳感器在不同光源條件下的流明讀數(shù)進(jìn)行修正。本文探討了如何利用MAX44007光傳感器的高級(jí)模式調(diào)節(jié)其對(duì)可見光、IR通道的響應(yīng)。利用MAX44007的寄存器可以優(yōu)化傳感器在黑色玻璃下的性能。 發(fā)表于：4/22/2011 電感和電感器的原理 電感是電子電路阻止電流改變的一種性質(zhì)。注意“改變”一詞的物理意義，這點(diǎn)非常重要，有點(diǎn)像力學(xué)中的慣性。一個(gè)電感器被用在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象非常重要。 發(fā)表于：4/22/2011 PTC熱敏電阻器專業(yè)術(shù)語(yǔ) 本文詳細(xì)介紹了PTC熱敏電阻的阻溫特性、伏安特性和時(shí)間電流特性。 發(fā)表于：4/22/2011 陶瓷貼片電容的基本常識(shí) 貼片電容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來(lái)介紹一下它們的性能和應(yīng)用以及采購(gòu)中應(yīng)注意的訂貨事項(xiàng)以引起大家的注意。 發(fā)表于：4/21/2011 Vishay發(fā)布新款I(lǐng)FSC系列低外形、高電流電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高電流電感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大頻率，提供0.47µH～47.0µH的標(biāo)準(zhǔn)感值。 發(fā)表于：4/20/2011 Ramtron增強(qiáng)管理團(tuán)隊(duì) 世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron)宣布，任命蕭穎擔(dān)任客戶滿意度部門副總裁。在此新設(shè)立的職位上，蕭穎負(fù)責(zé)Ramtron公司的質(zhì)量保證計(jì)劃，并管理公司的產(chǎn)品和測(cè)試工程技術(shù)機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：4/20/2011 日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè) IHS iSuppli公司的研究顯示，日本發(fā)生的311地震正在沖擊日本兩家工廠的CMOS圖像傳感器生產(chǎn)，影響了手機(jī)攝像頭的生產(chǎn)與分配。 發(fā)表于：4/20/2011 不會(huì)再弄混 編輯為你詳解ROM/RAM的區(qū)別 在智能手機(jī)還沒(méi)有普及的年代，人們購(gòu)買手機(jī)很少人會(huì)去關(guān)注手機(jī)的硬件配置，更不會(huì)有多少人去關(guān)心硬件配置中ROM和RAM的大小，但是隨著目前智能手機(jī)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，越來(lái)越多人開始關(guān)注手機(jī)的硬件，因?yàn)橛布侥壳霸诤艽蟪潭壬蠒?huì)制約手機(jī)的用戶體驗(yàn)，特別是RAM和ROM的參數(shù)，這會(huì)直接制約手機(jī)的運(yùn)行流暢程度。不過(guò)目前很多朋友不太清楚RAM和ROM的具體含義，只是簡(jiǎn)單的知道越大肯定越好，那么今天筆者就來(lái)為大家詳細(xì)的解釋一下這兩個(gè)參數(shù)的具體指向，這樣以后大家購(gòu)買手機(jī)時(shí)就不怕再弄混了。 發(fā)表于：4/20/2011 中國(guó)IGBT市場(chǎng)銷售額四年后將翻一倍 據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，中國(guó)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場(chǎng)未來(lái)幾年將快速增長(zhǎng)，2014年銷售額將從2009年的4.297億美元上升到9.75億美元，增長(zhǎng)一倍以上。 發(fā)表于：4/19/2011 激光焊接技術(shù)在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87，傳感器定義為：能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件裝置。傳感器作為檢測(cè)工具，要求檢測(cè)研究對(duì)象的物理或化學(xué)的信息，其工作過(guò)程要求穩(wěn)定、可靠、精度高，所以對(duì)傳感器有以下幾個(gè)要求 發(fā)表于：4/19/2011 ?…119120121122123124125126127128…?
