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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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现代汽车将研发5纳米车用半导体
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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华为领跑2023年国际专利体系申请量
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:00
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三星SDI：明年初可量产46毫米大直径电池
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:54
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WIPO公布2023年度全球PCT国际专利申请排名
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:40
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消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:00
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闪存大减产 SSD大涨价！厂商含泪多赚25％
發(fā)表于：2024/3/8 上午10:00:45
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全新芯片品牌来了，三星继续为AI硬件铺路？
發(fā)表于：2024/3/8 上午10:00:42
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三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米
發(fā)表于：2024/3/6 上午9:00:52
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三星SDI计划到2027年为电动汽车生产全固态电池
發(fā)表于：2024/3/6 上午9:00:38
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三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:23
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SK海力士三星电子HBM良率仅65%
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:21
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三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存
發(fā)表于：2024/3/4 上午9:30:45
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三星开始量产1TB microSD卡
發(fā)表于：2024/3/1 上午9:37:13
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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片
發(fā)表于：2024/2/28 上午9:30:20
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英伟达诺基亚微软等欧美巨头宣布组建AI-RAN联盟
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:26
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三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:05
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三星以65亿元出售所持ASML全部股份
發(fā)表于：2024/2/22 上午10:38:23
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三星进军AI半导体逻辑芯片
發(fā)表于：2024/2/22 上午9:49:53
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三星与Arm合作以GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU内核
發(fā)表于：2024/2/21 上午10:10:00
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高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品
發(fā)表于：2024/2/14 下午8:31:00
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2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布
發(fā)表于：2024/2/5 上午11:00:00
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三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:44:21
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3nm争夺战：传三星良率0% 台积电却已大赚211亿
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:27:00
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联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:17:18
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1c纳米内存竞争：三星计划增加EUV使用，美光将引入钼、钌材料
發(fā)表于：2024/2/4 上午10:21:00
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三星 3nm GAA 工艺试产失败
發(fā)表于：2024/2/4 上午10:19:24
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OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作
發(fā)表于：2024/2/1 上午11:19:52
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采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准
發(fā)表于：2024/1/31 下午9:21:00
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三星SDI计划使用中国设备生产磷酸铁锂电池
發(fā)表于：2024/1/30 上午9:48:58
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