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家电巨头踏上“芯”征程：大有可为 道阻且长
發(fā)表于：2018/6/1 上午5:00:00
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全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配
發(fā)表于：2018/5/31 上午5:00:00
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中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域
發(fā)表于：2018/5/31 上午5:00:00
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台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温
發(fā)表于：2018/5/31 上午5:00:00
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低调的UMC究竟在忙些什么？
發(fā)表于：2018/5/30 下午11:11:00
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日科学家开发节能半导体材料 用于电动汽车
發(fā)表于：2018/5/30 下午10:12:00
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高通总裁阿蒙：不会放弃服务器芯片
發(fā)表于：2018/5/30 下午10:02:00
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物联网/车用电子需求扩大,半导体硅晶圆供不应求
發(fā)表于：2018/5/30 下午9:52:00
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家电巨头纷纷斥巨资跨界芯片产业,专家称量力而行
發(fā)表于：2018/5/30 下午9:44:00
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加快赋能华芯通 大力推进ARM服务器产业生态建设
發(fā)表于：2018/5/30 上午5:00:00
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中国光伏发电行业发展趋势 市场规模将继续增长
發(fā)表于：2018/5/30 上午5:00:00
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石墨烯具有无限商业价值 多领域急求发展
發(fā)表于：2018/5/30 上午5:00:00
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上银打入英特尔供应链
發(fā)表于：2018/5/29 下午11:04:38
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SiFive引领开源芯片设计革命
發(fā)表于：2018/5/29 下午11:03:14
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慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330
發(fā)表于：2018/5/29 上午11:19:47
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第一季度全球15大半导体供应商排行榜 三星领先英特尔
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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FPGA助边缘长智能 Lattice低价抢攻消费市场
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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苹果抢单大战 台积气走三星
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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华芯通arm服务器芯片“昇龙”亮相 被评为披着马甲的高通
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢单失败 全球半导体设备龙头美商应材股市惨淡
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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华芯通首款芯片“升龙”终于亮相
發(fā)表于：2018/5/28 下午11:30:57
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苏州工业园与中科院共建研发基地瞄准“中国芯”
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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国产芯片重大进步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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Semtech的LoRa技术被集成到群登科技物联网应用模块中
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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国产芯片制造挺进1x纳米以下制程
發(fā)表于：2018/5/27 上午5:00:00
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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
發(fā)表于：2018/5/27 上午5:00:00
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