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2018年1月半导体走势佳
發(fā)表于：2018/3/7 下午8:44:20
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李克强：集成电路排实体经济第一位！
發(fā)表于：2018/3/7 下午8:37:25
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惊！近9年全有92个晶圆厂关闭或重新调整
發(fā)表于：2018/3/7 下午8:34:03
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Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产
發(fā)表于：2018/3/7 上午6:00:00
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美国CFIUS要求高通股东会延期 将全面调查博通收购案
發(fā)表于：2018/3/7 上午5:00:00
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张忠谋：半导体业是铁饭碗 绝对值得投入
發(fā)表于：2018/3/7 上午5:00:00
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恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器
發(fā)表于：2018/3/7 上午5:00:00
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英飞凌携手上汽建合资企业：强攻IGBT模块
發(fā)表于：2018/3/6 下午10:41:33
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全球芯片市场需求强劲，1月销售实现连续18个月增长
發(fā)表于：2018/3/6 下午10:19:13
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台湾面板与半导体两大优势产业即将被大陆超越
發(fā)表于：2018/3/6 上午6:00:00
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瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头
發(fā)表于：2018/3/6 上午6:00:00
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Microchip收购Microsemi：营收实现“1+1>2”是最大的动力
發(fā)表于：2018/3/6 上午5:00:00
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华虹集团新基地开工，给无锡注入“芯”动力
發(fā)表于：2018/3/5 下午10:11:21
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微芯科技重磅收购美高森美 预计今年二季度完成
發(fā)表于：2018/3/5 上午6:00:00
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苹果自主电源芯片还得等 2020年前没戏
發(fā)表于：2018/3/5 上午5:00:00
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意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议
發(fā)表于：2018/3/4 下午6:43:39
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赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用
發(fā)表于：2018/3/4 下午6:23:07
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Semtech在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目
發(fā)表于：2018/3/4 下午5:54:58
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英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业
發(fā)表于：2018/3/4 下午5:41:53
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氮化镓的卓越表现：推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力
發(fā)表于：2018/3/4 下午5:37:41
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芯片制造商微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美
發(fā)表于：2018/3/4 上午5:00:00
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重庆万国半导体将试产 年产值将有多高
發(fā)表于：2018/3/2 上午5:00:00
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手机插电话卡很烦 虚拟SIM卡将解救你
發(fā)表于：2018/3/1 上午6:00:00
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苹果在芯片领域布下“王炸之局”
發(fā)表于：2018/3/1 上午5:00:00
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大陆新建晶圆产线占全球三分之二局面骤变
發(fā)表于：2018/3/1 上午5:00:00
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我国半导体量子芯片研究获突破
發(fā)表于：2018/2/28 上午5:00:00
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高通开价1600亿美元：博通快来买
發(fā)表于：2018/2/28 上午5:00:00
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高通：1600亿我就卖 博通：你虚伪
發(fā)表于：2018/2/28 上午5:00:00
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台积电将在新竹开设新研发中心 研发3纳米工艺技术
發(fā)表于：2018/2/28 上午5:00:00
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2017年顶级芯片制造商研发投入报告
發(fā)表于：2018/2/27 上午5:00:00
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