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分析师称AMD将受益ATIC收购特许半导体
發(fā)表于：2009/9/10 上午10:14:42
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發(fā)表于：2009/9/10 上午10:14:42
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SpringSoft LAKER定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件
發(fā)表于：2009/7/28 上午8:58:26
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NetLogic采用台积电技术生产40纳米网络处理器
發(fā)表于：2009/7/22 下午3:47:43
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發(fā)表于：2009/7/20 上午10:21:21
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
發(fā)表于：2009/7/9 上午9:06:44
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台积电另一个心腹大患
發(fā)表于：2009/6/24 下午3:23:40
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电子产业巨头进军太阳能 将成为未来发展趋势
發(fā)表于：2009/6/23 下午3:34:19
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發(fā)表于：2009/6/23 下午3:34:19
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SpringSoft与台积电联合开发多重技术节点的制程设计套件组合
發(fā)表于：2009/6/23 上午9:16:50
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微捷码QuickCap NX经验证可支持台积电40纳米工艺iRCX格式
發(fā)表于：2009/6/18 上午11:38:55
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还有多少台积电在“潜伏”？
發(fā)表于：2009/5/27 上午10:56:36
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台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
發(fā)表于：2009/5/26 下午3:14:36
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台积电进军汽车电子市场
發(fā)表于：2009/5/25 下午3:54:33
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台积电无条件重新雇佣解职员工
發(fā)表于：2009/5/21 上午10:22:35
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全球20大半导体厂商排行榜
發(fā)表于：2009/5/18 上午10:33:05
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台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
發(fā)表于：2009/4/22 下午4:36:19
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蔡力行获选台湾半导体产业协会新任理事长
發(fā)表于：2009/3/31 上午10:18:15
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半导体设备 现反转迹象
發(fā)表于：2009/3/30 上午9:20:54
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MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP，获得USB-IF认证并达到TSMC9000 40nm 标准
發(fā)表于：2009/3/23 上午10:29:15
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MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP新的技术里程碑
發(fā)表于：2009/3/19 下午7:23:59
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分析师观点：英特尔和ARM公司业务将产生“碰撞”
發(fā)表于：2009/3/11 下午2:35:40
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张忠谋打气：最坏就是现在
發(fā)表于：2009/2/24 下午2:28:51
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赛灵思32纳米代工大转弯 台积电入列
發(fā)表于：2009/2/6 上午9:01:13
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FPGA“纳米之争”再起 意义究竟几何
發(fā)表于：2009/2/3 下午2:34:02
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半导体代工行业进入快速衰退期
發(fā)表于：2009/1/21 下午2:28:28
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全球芯片代工厂前两名12月营收均衰退五成
發(fā)表于：2009/1/14 下午4:16:39
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华虹NEC与宏力半导体整合仍在艰难推进
發(fā)表于：2009/1/14 下午4:05:48
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