雖然國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio）僅達0.48，但隨著急單及短單快速回流，半導體設備市場已經(jīng)看到春燕。外資分析師預估，英特爾、臺積電、南亞科、東芝、三星等多家大廠，已經(jīng)開始采購晶圓設備，聯(lián)電亦開始著手計劃采購45及40奈米設備。?
?? 根據(jù)全球最大半導體設備廠應用材料的預估，設備市場去年受到金融海嘯沖擊，支出規(guī)模已降至239億美元，年減率約達31％，今年可能再減50％至100億至120億美元規(guī)模，創(chuàng)下15年來最低投資金額。SEMI日前公布2月份北美半導體設備B/B值達0.48，訂單金額也是SEMI自1991年編纂數(shù)據(jù)統(tǒng)計B/B值以來的新低點。
??? 就在市場一片悲觀之際，隨著晶圓代工廠及IDM廠的產(chǎn)能利用率，在急單及短單帶動下陸續(xù)回升，一線半導體大廠已經(jīng)開始與設備商討論采購設備計劃，讓正遭遇史上最慘衰退的半導體設備市場景氣，顯現(xiàn)了觸底反轉(zhuǎn)回升的跡象。
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??? 根據(jù)Needham&Co.LLC分析師EdwinMok在最新研究報告中預估，英特爾、臺積電、南亞科、東芝、三星等大廠，已經(jīng)見到采購設備的契機。以晶圓代工廠臺積電為例，計劃將每月1萬片的65奈米產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換為45及40奈米，希望讓占營收不到1％的45及40奈米營收，在第四季時可提升到10％比重。而預計臺積電所需的45奈米設備會在5月下旬開始出貨，采購金額約3至4億美元。
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??? 由于這波不景氣沖擊IDM廠，許多IDM廠將減少資本支出并加速委外代工，所以預估晶圓代工廠的資本支出會在2010年回溫，除了臺積電第二季就會開始采購設備，報告中指出，聯(lián)電在也會開始準備及投資45及40奈米產(chǎn)能，開始有動用資本支出的動作。
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??? 在內(nèi)存市場部份，雖然DRAM廠仍面臨虧損壓力，但因臺灣政府已明確表示不會直接提供資金援助給DRAM廠，所以南亞科為了維持競爭力，今年必須投資升級技術(shù)，把奇夢達的溝槽式制程（trench）轉(zhuǎn)換為美光技轉(zhuǎn)的堆棧式制程（stack）。Mok預期南科將會通過一筆約5.8億美元（新臺幣200億元）的預算，但今年只會支出其中的一部份。