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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
發(fā)表于：2011/8/1 下午12:43:46
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高能效功率电子技术领域的新进展
發(fā)表于：2011/7/27 下午5:13:38
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IC的22nm时代来临 450mm硅片大势所趋
發(fā)表于：2011/7/27 上午4:09:43
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MIT实现9nm工艺电子束光刻技术
發(fā)表于：2011/7/26 上午12:00:00
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Lattice针对BGA封装PLD设计的低成本布板技术
發(fā)表于：2011/7/25 下午4:12:02
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基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法
發(fā)表于：2011/7/23 下午3:24:03
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20nm工艺 三星流片世界最先进半导体芯片
發(fā)表于：2011/7/21 下午4:04:19
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日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术
發(fā)表于：2011/7/19 下午4:01:39
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中芯国际争夺战：CEO王宁国递交辞呈
發(fā)表于：2011/7/14 上午9:01:17
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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
發(fā)表于：2011/7/12 下午3:32:39
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SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用
發(fā)表于：2011/7/6 上午12:00:00
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集成材料和工艺模拟与仿真平台
發(fā)表于：2011/7/5 上午12:00:00
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面向尖端科研试验的新型晶体生长设备
發(fā)表于：2011/7/4 下午1:49:34
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基于软件Agent的虚拟工艺设计系统的研究
發(fā)表于：2011/7/1 上午12:00:00
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普莱克斯中国向华力微电子供气
發(fā)表于：2011/6/30 下午4:25:42
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基于实例的智能工艺设计系统
發(fā)表于：2011/6/28 上午11:38:35
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Molex ClipLok™低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接
發(fā)表于：2011/6/27 下午4:28:17
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灿芯半导体第一颗40nm 芯片在中芯国际验证成功
發(fā)表于：2011/6/21 下午5:24:09
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SuVolta推出PowerShrink™平面CMOS平台 有效降低集成电路功耗
發(fā)表于：2011/6/8 下午1:03:56
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SpringSoft LAKER 定制版图系统荣获TSMC台积电28纳米参考流程采用
發(fā)表于：2011/6/8 上午10:36:28
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中芯国际荣获格科微电子颁发“2010最佳供应商奖”
發(fā)表于：2011/5/25 上午11:09:56
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Spansion与中芯国际扩展代工协议中芯国际将扩大65纳米产能并制造Spansion 45纳米闪存记忆体
發(fā)表于：2011/5/17 下午4:16:07
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单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
發(fā)表于：2011/5/11 上午12:00:00
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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司
發(fā)表于：2011/4/29 下午2:50:34
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SANDISK宣布推出全球最小、最先进的19纳米工艺制造技术
發(fā)表于：2011/4/26 下午4:27:30
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Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
發(fā)表于：2011/4/25 上午10:47:00
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AMD首席财务官确认多款28nm芯片本季内流片
發(fā)表于：2011/4/25 上午8:46:22
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台积电首推智能机平板电脑芯片新工艺
發(fā)表于：2011/4/21 上午12:00:00
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ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工艺制造芯片
發(fā)表于：2011/4/21 上午12:00:00
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从成本和技术角度看高通28nm产品HKMG工艺
發(fā)表于：2011/4/21 上午12:00:00
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