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Altera突破半导体业界集成电路晶体管记录——39亿晶体管
發(fā)表于：2011/4/19 下午5:39:00
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飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
發(fā)表于：2011/4/19 下午12:45:47
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美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程 以降低制造成本
發(fā)表于：2011/4/14 上午10:35:28
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安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器
發(fā)表于：2011/4/2 上午9:28:58
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宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂
發(fā)表于：2011/3/25 下午3:10:55
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陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫
發(fā)表于：2011/3/17 下午4:57:14
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
發(fā)表于：2011/3/16 下午4:45:03
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宏力半导体宣布赛普拉斯90纳米制程成功量产
發(fā)表于：2011/3/14 下午2:19:57
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思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
發(fā)表于：2011/3/11 下午6:30:05
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宏力半导体,力旺电子宣布应用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量产
發(fā)表于：2011/3/3 下午6:54:57
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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给NVIDIA公司
發(fā)表于：2011/3/1 上午8:53:49
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适合便携应用的集成EMI滤波及ESD保护方案
發(fā)表于：2011/2/21 上午12:00:00
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
發(fā)表于：2011/2/2 上午12:00:00
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整合导致领先半导体代工厂商数量减少
發(fā)表于：2011/1/26 上午12:00:00
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Freescale: 以硅片创新迎接市场变化
發(fā)表于：2011/1/12 上午12:00:00
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以TalusVortex和TalusVortexFX解决32/28纳米IC实现问题
發(fā)表于：2011/1/10 上午12:00:00
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中航工业集团入驻重庆 助推重庆集成电路大发展
發(fā)表于：2011/1/6 下午5:54:31
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台积电洽购力晶旗下建厂用地以扩大产能
發(fā)表于：2010/12/28 上午12:00:00
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基于TalusVortexFX的32/28纳米节点设计方案
發(fā)表于：2010/12/18 上午12:00:00
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Altera发布28-nm系列产品工艺技术策略
發(fā)表于：2010/12/7 下午5:27:27
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美研发出“混沌门” 对半导体工业意义重大
發(fā)表于：2010/12/3 上午12:00:00
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Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设计解决方案
發(fā)表于：2010/11/17 下午3:10:17
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
發(fā)表于：2010/11/11 上午10:52:03
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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动微机电系统(MEMS)晶圆量产
發(fā)表于：2010/10/13 下午3:04:35
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全球半导体产业发展演变研究
發(fā)表于：2010/9/21 上午10:07:10
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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
發(fā)表于：2010/8/25 上午4:54:54
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中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺
發(fā)表于：2010/7/23 上午12:00:00
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中芯国际成功研发出65nm产品工艺,中国芯核心技术研发成功 依赖进口已成历史
發(fā)表于：2010/7/22 上午12:00:00
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三星将量产30nm级DRAM内存芯片 速度将翻倍
發(fā)表于：2010/7/22 上午12:00:00
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片
發(fā)表于：2010/7/14 上午12:00:00
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