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传IBM将以10亿美元出售芯片制造业务
發(fā)表于：2014/6/12 上午9:46:26
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芯片制造设备行业2014年前景看好
發(fā)表于：2013/7/9 下午4:46:52
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2012年LED外延芯片行业发展状况
發(fā)表于：2012/3/23 下午1:55:24
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苹果为下一代芯片做技术准备
發(fā)表于：2011/11/28 下午4:24:33
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65nm将成为大陆芯片制造主流
發(fā)表于：2010/6/12 上午12:00:00
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半导体市场低迷 2009年芯片制造支出将下降48%
發(fā)表于：2009/9/15 上午9:21:14
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意法半导体成为Globalfoundries首位新客户
發(fā)表于：2009/7/30 下午4:37:02
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我国IC产业09年增幅将大幅回落
發(fā)表于：2009/2/6 上午9:15:34
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AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主
發(fā)表于：2009/1/12 上午10:43:08
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IC设计、芯片制造与封装测试发展概况
發(fā)表于：2009/1/12 上午10:13:59
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英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
發(fā)表于：2008/10/9 上午9:18:35
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华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就——推出CA500C模拟工艺平台
發(fā)表于：2008/10/7 上午8:57:13
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台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
發(fā)表于：2008/9/23 上午8:52:25
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探索中国特色IC业发展新模式
發(fā)表于：2008/7/22 下午1:58:41
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长电科技年产50亿块IC新厂投用
發(fā)表于：2007/8/14 上午10:36:39
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