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中国半导体的投资60%投向芯片制造
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零起点创“芯”路 如何破局
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苹果“不差钱” 为强化人工智能技术很拼
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是德科技出席首届“全球5G 大会”
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高通称手机厂商可以自己决定快充技术的电压值
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我国大力推动集成电路产业发展壮大
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Intel彻底郁闷 紫光看上AMD了
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2015年第四季度全球LED芯片产能增长8%
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AMD抢攻市占率 研发主力转向高阶游戏市场
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高通总裁 公司分拆无法创造价值
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高通收购CSR 24亿买物联网的未来
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高通部分28nm芯片中芯国际代工制造 目的何在
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2015年半导体行业薪酬现状及预测
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浦东“芯”军团抢夺国际话语权
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集成电路芯片项目在沧州高新区签约
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大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急
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传IBM将以10亿美元出售芯片制造业务
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芯片制造设备行业2014年前景看好
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2012年LED外延芯片行业发展状况
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苹果为下一代芯片做技术准备
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65nm将成为大陆芯片制造主流
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半导体市场低迷 2009年芯片制造支出将下降48%
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意法半导体成为Globalfoundries首位新客户
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我国IC产业09年增幅将大幅回落
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AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主
發(fā)表于：2009/1/12 上午10:43:08
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IC设计、芯片制造与封装测试发展概况
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英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
發(fā)表于：2008/10/9 上午9:18:35
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华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就——推出CA500C模拟工艺平台
發(fā)表于：2008/10/7 上午8:57:13
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台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
發(fā)表于：2008/9/23 上午8:52:25
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