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英飞凌、ST封测供应商停工，“缺芯潮”愈演愈烈
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一切面向未来！英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展
發(fā)表于：2021/9/9 下午1:42:00
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英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发
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仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性
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英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能
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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
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采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
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英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
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IGBT模块及散热系统的等效热模型
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如何理解FIT和MTBF
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仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
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全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
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用于轻型车辆发电机的新型超低损耗二极管可减少二氧化碳排放
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智能功率模块IPM的结温评估
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全球第一大汽车芯片厂停产，汽车行业或迎来30年最大危机？
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第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐（现状、投资机会一览）
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全球碳中和趋势加速，特高压建设火力全开
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
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助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
發(fā)表于：2021/8/6 下午9:49:00
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英飞凌发布第三季度财报，盈利和自由现金流势头良好
發(fā)表于：2021/8/6 下午8:18:32
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
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英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
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英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
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英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰
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英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台， 具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
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英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
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