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英飞凌发布低成本3G解决方案XMM 6130
發(fā)表于：2009/3/3 上午11:18:48
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英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
發(fā)表于：2009/2/26 下午5:47:31
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英飞凌在世界移动通信大会上展出一系列尖端无线通信解决方案
發(fā)表于：2009/2/24 上午11:27:48
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爱普生携手英飞凌推出下一代全新单芯片GPS技术：XPOSYS
發(fā)表于：2009/2/23 上午9:02:44
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爱普生携手英飞凌开发出下一代全新单芯片GPS技术：灵敏度最高、功耗减半、占板空间最小
發(fā)表于：2009/2/20 上午10:42:01
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發(fā)表于：2009/2/19 下午2:54:30
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英飞凌推出性能改进的第三代碳化硅肖特基二极管，帮助降低电机驱动和可再生能源应用的电源转换系统成本
發(fā)表于：2009/2/18 下午2:08:58
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英飞凌采用SkyCross天线推出超低价手机
發(fā)表于：2009/2/16 上午9:54:36
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英飞凌扩大面向可再生能源和传统电机驱动应用的功率模块生产
發(fā)表于：2009/2/11 下午7:37:24
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英飞凌发布2009财年第一季度财务数据
發(fā)表于：2009/2/11 上午9:21:59
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奇梦达开始破产程序
發(fā)表于：2009/2/9 上午9:06:27
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英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片，更低成本手机的新型芯片即将面市
發(fā)表于：2009/2/6 上午8:41:59
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揭秘奇梦达破产内幕
發(fā)表于：2009/2/2 下午4:58:16
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片
發(fā)表于：2009/1/22 上午9:37:55
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片：适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicr
發(fā)表于：2009/1/20 下午3:58:23
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欧盟对智能卡芯片厂商展开反垄断调查
發(fā)表于：2009/1/14 上午9:51:26
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欧盟反垄断机构盯上英飞凌与恩智浦及意法
發(fā)表于：2009/1/12 上午11:35:17
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传博通将取代英飞凌成为iPhone芯片供应商
發(fā)表于：2009/1/8 下午1:39:56
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英飞凌推出全新RFID芯片SRF 66V01ST
發(fā)表于：2009/1/5 上午8:52:48
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奇梦达或得到4亿美元援助 但裁员即将开始
發(fā)表于：2008/12/29 上午8:52:22
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英飞凌发布2008财年第四季度及全年财务数据
發(fā)表于：2008/12/19 上午11:05:29
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英飞凌及奇梦达欲寻求德国政府救助
發(fā)表于：2008/12/1 上午11:00:00
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英飞凌携手美光开发新一代高密度SIM卡数据存储解决方案，使SIM卡容量突破128MB
發(fā)表于：2008/11/24 上午11:56:54
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英飞凌推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發(fā)表于：2008/11/24 上午11:55:03
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具备革命性数字安全特性的英飞凌SLE 78安全微控制器喜获2008年最佳硬件创新Sesame大奖
發(fā)表于：2008/11/21 上午11:14:51
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英飞推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發(fā)表于：2008/11/19 下午2:27:57
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
發(fā)表于：2008/11/11 下午3:03:16
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奥托立夫选用英飞凌半导体，生产安全带预紧系统
發(fā)表于：2008/11/11 上午10:01:41
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
發(fā)表于：2008/11/10 下午1:11:52
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