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奇梦达开始破产程序
發(fā)表于：2009/2/9 上午9:06:27
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英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片，更低成本手机的新型芯片即将面市
發(fā)表于：2009/2/6 上午8:41:59
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揭秘奇梦达破产内幕
發(fā)表于：2009/2/2 下午4:58:16
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片
發(fā)表于：2009/1/22 上午9:37:55
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英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片：适用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G终端的SMARTi UEmicr
發(fā)表于：2009/1/20 下午3:58:23
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欧盟对智能卡芯片厂商展开反垄断调查
發(fā)表于：2009/1/14 上午9:51:26
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欧盟反垄断机构盯上英飞凌与恩智浦及意法
發(fā)表于：2009/1/12 上午11:35:17
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传博通将取代英飞凌成为iPhone芯片供应商
發(fā)表于：2009/1/8 下午1:39:56
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英飞凌推出全新RFID芯片SRF 66V01ST
發(fā)表于：2009/1/5 上午8:52:48
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奇梦达或得到4亿美元援助 但裁员即将开始
發(fā)表于：2008/12/29 上午8:52:22
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英飞凌发布2008财年第四季度及全年财务数据
發(fā)表于：2008/12/19 上午11:05:29
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英飞凌及奇梦达欲寻求德国政府救助
發(fā)表于：2008/12/1 上午11:00:00
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英飞凌携手美光开发新一代高密度SIM卡数据存储解决方案，使SIM卡容量突破128MB
發(fā)表于：2008/11/24 上午11:56:54
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英飞凌推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發(fā)表于：2008/11/24 上午11:55:03
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具备革命性数字安全特性的英飞凌SLE 78安全微控制器喜获2008年最佳硬件创新Sesame大奖
發(fā)表于：2008/11/21 上午11:14:51
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英飞推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
發(fā)表于：2008/11/19 下午2:27:57
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
發(fā)表于：2008/11/11 下午3:03:16
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奥托立夫选用英飞凌半导体，生产安全带预紧系统
發(fā)表于：2008/11/11 上午10:01:41
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英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
發(fā)表于：2008/11/10 下午1:11:52
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奥托立夫创新安全带预紧系统选用英飞凌汽车功率半导体
發(fā)表于：2008/11/6 下午5:26:20
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英飞凌任命Andreas Sauer担任新成立的控制和项目部门负责人
發(fā)表于：2008/10/30 下午5:16:06
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英飞凌推出业界首款搭载集成千兆以太网的单片ADSL网关解决方案；下一代XWAY ARX100系列为高带宽业务的固网传输设定标杆
發(fā)表于：2008/10/29 上午10:45:13
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友讯集团选用英飞凌IPTV功能套件改善DSL业务
發(fā)表于：2008/10/24 上午10:59:36
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友讯集团选用英飞凌IPTV功能套件改善DSL业务
發(fā)表于：2008/10/23 上午10:00:38
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半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径
發(fā)表于：2008/10/20 上午11:45:14
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發(fā)表于：2008/10/20 上午11:45:14
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英飞凌面向无线控制应用推出集成8位微控制器的单片多带UHF发射器
發(fā)表于：2008/10/17 下午1:53:34
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技术创新：英飞凌利用全球首款采用椭圆曲线算法且集成温度传感器的认证芯片，保护消费者免受假冒电池和其它电子配件造成的损失
發(fā)表于：2008/10/15 下午6:03:21
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移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴
發(fā)表于：2008/9/26 下午2:08:53
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英飞凌在功率电子市场表现抢眼，以高于市场平均增速稳居全球第一
發(fā)表于：2008/9/5 上午11:49:11
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