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兆芯携智能识别及VR整体解决方案亮相CCBN 2017
發(fā)表于：2017/3/24 下午8:05:00
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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
發(fā)表于：2017/3/24 上午6:00:00
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国内半导体行业7大榜单发布
發(fā)表于：2017/3/24 上午5:00:00
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联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发
發(fā)表于：2017/3/24 上午5:00:00
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二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场
發(fā)表于：2017/3/24 上午5:00:00
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任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善
發(fā)表于：2017/3/23 上午6:00:00
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中国集成电路产业投资强度远不足
發(fā)表于：2017/3/23 上午6:00:00
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打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立
發(fā)表于：2017/3/23 上午6:00:00
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未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条
發(fā)表于：2017/3/23 上午6:00:00
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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
發(fā)表于：2017/3/23 上午5:00:00
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“兆芯处理器媲美国际主流水准”真的实至名归吗
發(fā)表于：2017/3/22 上午5:00:00
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中国半导体产业发展面临内外夹攻
發(fā)表于：2017/3/22 上午5:00:00
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从入局到逾百万 兆芯TVOS智能终端辉煌历程
發(fā)表于：2017/3/21 下午8:03:00
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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合肥将建设国内首条高精度硅光工艺平台
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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Liquidity Services赞助SEMICON China
發(fā)表于：2017/3/20 下午9:20:00
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中国集成电路产业是时候降降虚火了
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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争锋三星台积电 中芯国际投入7nm研发
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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半导体公司也能玩互联网概念 分销+设计混搭企业启动IPO
發(fā)表于：2017/3/20 上午5:00:00
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投资过热 中国集成电路发展症结解读
發(fā)表于：2017/3/20 上午5:00:00
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总理都点赞的人工智能 背后也有它的努力
發(fā)表于：2017/3/19 下午8:53:00
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德州仪器携创新技术出席2017应用电力电子会议（APEC）
發(fā)表于：2017/3/19 下午7:51:00
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中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/19 下午5:58:00
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2016年集成电路进口达2271亿美元
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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后10nm时代已到来 7nm制程还会远吗
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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海外并购频频被阻 中国半导体的强国梦前路艰难
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战
發(fā)表于：2017/3/17 上午6:00:00
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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2017年：新一代半导体材料应用与需求分析
發(fā)表于：2017/3/16 上午6:00:00
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