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臺(tái)積電也擠牙膏？

發(fā)表于：12/17/2021 9:36:43 PM

三星Tab S8 Ultra平板詳細(xì)規(guī)格曝光

發(fā)表于：12/17/2021 9:05:37 PM

三星將于2029年推出DDR6內(nèi)存：帶寬將超100GB/s

發(fā)表于：12/17/2021 6:28:45 AM

從“移動(dòng)”到“汽車”，三星擴(kuò)充車用內(nèi)存產(chǎn)品陣容

發(fā)表于：12/16/2021 9:38:17 PM

三星擴(kuò)充車用內(nèi)存產(chǎn)品陣容

發(fā)表于：12/16/2021 9:24:05 PM

通宇通訊成為三星官方供應(yīng)商

發(fā)表于：12/16/2021 8:06:00 PM

三星確認(rèn)速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6已出樣，可適用于下一代顯卡

發(fā)表于：12/15/2021 11:45:31 PM

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國(guó)大陸

發(fā)表于：12/15/2021 11:26:47 PM

三星三季度半導(dǎo)體銷售額超英特爾

發(fā)表于：12/15/2021 7:30:11 PM

除蘋(píng)果訂單外，聞泰科技再獲三星手機(jī)4000萬(wàn)臺(tái)訂單

發(fā)表于：12/15/2021 7:20:49 PM

IBM與三星共同開(kāi)發(fā)VTFET芯片技術(shù) 助力實(shí)現(xiàn)1納米以下制程

發(fā)表于：12/14/2021 9:21:30 PM

高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發(fā)熱大，這鍋三星要不要背？

發(fā)表于：12/14/2021 6:41:28 PM

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國(guó)大陸、韓國(guó)都被超越了

發(fā)表于：12/14/2021 6:32:43 PM

臺(tái)積電董事長(zhǎng)稱美光的存儲(chǔ)技術(shù)已超過(guò)三星，美光的技術(shù)如何？

發(fā)表于：12/14/2021 12:33:53 PM

消息稱聯(lián)電將為三星代工最新OLED驅(qū)動(dòng)IC

發(fā)表于：12/14/2021 6:54:43 AM

老美黑手伸進(jìn)晶片業(yè) 臺(tái)積電用2狠招拆穿詭計(jì)

發(fā)表于：12/14/2021 6:35:27 AM

三星4nm芯片“翻車”，盟友無(wú)情倒戈，臺(tái)積電的機(jī)會(huì)來(lái)了

發(fā)表于：12/12/2021 1:38:24 PM

三星Galaxy Z Flip3 5G以新形態(tài)新方式激活折疊屏手機(jī)市場(chǎng)

發(fā)表于：12/11/2021 3:33:09 PM

三星計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET

發(fā)表于：12/11/2021 1:24:05 PM

6G爭(zhēng)奪，烽煙四起，6G的研發(fā)，中國(guó)絕不會(huì)缺席

發(fā)表于：12/11/2021 12:00:51 PM

全球最具創(chuàng)新力科技公司排名，華為力壓三星排第一，真的嗎？

發(fā)表于：12/11/2021 11:57:51 AM

深度丨《三岔口之先進(jìn)制程》主演：臺(tái)積電、三星、AMD

發(fā)表于：12/9/2021 10:34:24 PM

破局“內(nèi)存墻”，存算一體路線分析

發(fā)表于：12/9/2021 9:32:26 AM

傳蘋(píng)果與中國(guó)簽署2750億美元合約，協(xié)助國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)與科技發(fā)展

發(fā)表于：12/8/2021 10:46:27 PM

東芯半導(dǎo)體：毛利率低于同行業(yè)，關(guān)聯(lián)交易頻繁，應(yīng)收賬款和存貨高企

發(fā)表于：12/8/2021 10:42:30 PM

概倫電子：擬發(fā)行約4338萬(wàn)股，客戶包括臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等

發(fā)表于：12/8/2021 9:58:07 PM

美國(guó)重振芯片制造產(chǎn)業(yè)：臺(tái)積電、三星、SK海力士紛紛赴美建廠，助力美國(guó)芯片崛起

發(fā)表于：12/8/2021 9:40:19 PM

基辛格和張忠謀對(duì)罵，源于Intel已到生死關(guān)頭

發(fā)表于：12/8/2021 9:23:39 PM

新思科技3DIC Compiler通過(guò)三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證，助力2.5D和3D IC設(shè)計(jì)

發(fā)表于：12/8/2021 9:18:47 PM

晶圓代工市占，三星不增反減

發(fā)表于：12/8/2021 10:09:01 AM

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