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三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：將有效縮小芯片體積

發(fā)表于：8/25/2020 7:27:00 AM

揮別三星，特斯拉新一代自動(dòng)駕駛芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)

發(fā)表于：8/19/2020 11:47:48 AM

IBM推出最新數(shù)據(jù)中心處理器芯片選擇三星進(jìn)行生產(chǎn)制造

發(fā)表于：8/19/2020 11:01:43 AM

三星最新3D IC封裝技術(shù)可投入使用，專門針對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)研發(fā)

發(fā)表于：8/15/2020 3:52:22 PM

三星聯(lián)手AMD，要打造最強(qiáng)旗艦芯片

發(fā)表于：8/15/2020 3:33:04 PM

美國(guó)能改變半導(dǎo)體制造格局嗎

發(fā)表于：8/14/2020 2:47:00 PM

參加激光年度盛會(huì)，知行業(yè)發(fā)展新風(fēng)向 2020年上半年十大半導(dǎo)體廠商：海思首次上榜

發(fā)表于：8/14/2020 6:18:00 AM

三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube

發(fā)表于：8/14/2020 6:14:00 AM

AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通

發(fā)表于：8/13/2020 11:09:30 AM

同樣的EUV光刻機(jī)，為什么只有臺(tái)積電能實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)？

發(fā)表于：8/12/2020 5:24:43 PM

挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動(dòng)工

發(fā)表于：8/12/2020 4:38:00 PM

蘋果手機(jī)升級(jí)屏幕，OLED面板供應(yīng)誰(shuí)將受益？

發(fā)表于：8/10/2020 1:52:46 PM

?英偉達(dá)收購(gòu)Arm會(huì)造就巨無(wú)霸芯片巨頭

發(fā)表于：8/10/2020 10:52:13 AM

外媒：三星獲思科和谷歌的芯片大訂單，從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工一手包辦

發(fā)表于：8/6/2020 1:11:36 PM

三星5nm不行？高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

發(fā)表于：8/5/2020 2:10:38 PM

突發(fā)！不滿裁員補(bǔ)償：?jiǎn)T工聚集抗議

發(fā)表于：8/4/2020 3:36:36 PM

爆炸新聞！三星蘇州廠撤離！裁員1000人！

發(fā)表于：7/31/2020 1:54:42 PM

三星顯示器公司將從2021年開始量產(chǎn)QD-OLED面板

發(fā)表于：7/30/2020 1:37:07 PM

三星發(fā)布6G白皮書展示對(duì)6G的未來(lái)愿景

發(fā)表于：7/16/2020 9:57:00 AM

iPhone銷量遠(yuǎn)低于預(yù)期？蘋果無(wú)奈向三星支付OLED屏幕未達(dá)保底量費(fèi)用

發(fā)表于：7/15/2020 8:05:03 PM

蘋果向三星支付9.5億美元罰款顯示面板未達(dá)保底采購(gòu)量

發(fā)表于：7/14/2020 10:01:12 AM

可折疊手機(jī)近幾年將持續(xù)使用UTG和CPI，三星未來(lái)或向華為供貨

發(fā)表于：7/8/2020 6:22:36 PM

三星明年量產(chǎn)量子點(diǎn)OLED面板，提前引領(lǐng)下一代高清技術(shù)？

發(fā)表于：7/8/2020 5:18:21 PM

為了技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗臺(tái)積電：三星芯片直接上3nm

發(fā)表于：7/5/2020 9:08:18 AM

Intel決心革三星的命，改變內(nèi)存和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

發(fā)表于：7/5/2020 8:40:47 AM

前途無(wú)量的先進(jìn)封裝

發(fā)表于：6/23/2020 5:34:48 AM

三星拒絕華為代工訂單！

發(fā)表于：6/22/2020 9:50:00 AM

三星拒絕代工，華為與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)合作或是最后出路

發(fā)表于：6/20/2020 11:08:15 PM

三星將代工華為芯片，可能嗎

發(fā)表于：6/16/2020 5:28:48 AM

美國(guó)科技霸凌不得人心：傳三星正與華為商討芯片代工

發(fā)表于：6/14/2020 10:05:12 PM

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