三星 相關(guān)文章(5165篇)
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英偉達加速認(rèn)證三星HBM內(nèi)存芯片
發(fā)表于：11/25/2024 11:13:19 AM
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
發(fā)表于：11/21/2024 11:09:01 AM
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中國廠商成功掌控LCD市場
發(fā)表于：11/19/2024 8:57:50 PM
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三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案
發(fā)表于：11/15/2024 10:15:19 AM
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消息稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn)Exynos芯片
發(fā)表于：11/14/2024 10:39:05 AM
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三星中小型OLED面板明年產(chǎn)量預(yù)估4.756億塊
發(fā)表于：11/13/2024 11:12:34 AM
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三星宣布擴建HBM封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：11/13/2024 9:40:33 AM
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消息稱蘋果和三星超薄高密度電池均開發(fā)失敗
發(fā)表于：11/12/2024 11:24:09 AM
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三星官方回復(fù)對中國斷供7nm及以下制程傳聞
發(fā)表于：11/12/2024 10:33:17 AM
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
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DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄
發(fā)表于：11/11/2024 10:41:33 AM
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消息稱三星今年將向天馬微電子采購100萬塊OLED面板
發(fā)表于：11/8/2024 9:25:12 AM
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線
發(fā)表于：11/7/2024 11:22:03 AM
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
發(fā)表于：11/7/2024 9:52:50 AM
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消息稱三星將關(guān)閉50%左右晶圓生產(chǎn)線以降低運營成本
發(fā)表于：11/1/2024 2:25:44 PM
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三星計劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片
發(fā)表于：10/31/2024 9:35:13 AM
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消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出
發(fā)表于：10/30/2024 11:22:15 AM
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傳言稱蘋果和三星也有意收購英特爾
發(fā)表于：10/28/2024 10:12:28 AM
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傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC
發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM
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三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越
發(fā)表于：10/24/2024 10:39:38 AM
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傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電
發(fā)表于：10/23/2024 11:45:05 AM
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消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒
發(fā)表于：10/23/2024 11:18:21 AM
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消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機，
發(fā)表于：10/21/2024 9:10:41 AM
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三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認(rèn)證
發(fā)表于：10/18/2024 10:19:43 AM
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2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM
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三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM
發(fā)表于：10/17/2024 11:03:05 AM
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消息稱三星電子啟動組織全面重組
發(fā)表于：10/11/2024 9:02:37 AM
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TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額
發(fā)表于：10/11/2024 8:30:07 AM
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三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:53:02 AM
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三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購AMD MI300X芯片
發(fā)表于：10/8/2024 9:23:51 AM
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