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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM

三星遭印度追繳5.2億美元稅款

發(fā)表于：5/8/2025 9:35:36 AM

三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

發(fā)表于：5/7/2025 11:31:01 AM

消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：5/7/2025 9:23:16 AM

三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片

發(fā)表于：5/7/2025 8:55:08 AM

三星放棄Exynos 2500處理器導(dǎo)致了4億美元虧損

發(fā)表于：5/6/2025 9:00:38 AM

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM

三星重塑高端QD-OLED顯示技術(shù)

發(fā)表于：4/30/2025 10:28:39 AM

三星計(jì)劃三年內(nèi)量產(chǎn)V-DRAM

發(fā)表于：4/29/2025 9:16:17 AM

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

發(fā)表于：4/27/2025 10:36:46 AM

三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4

發(fā)表于：4/25/2025 9:28:38 AM

DDR4市場(chǎng)生變美光緊隨三星削減產(chǎn)能

發(fā)表于：4/24/2025 9:38:17 AM

三星美國(guó)晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購(gòu)設(shè)備

發(fā)表于：4/24/2025 9:29:30 AM

消息稱三星車載OLED顯示面板新項(xiàng)目全面導(dǎo)入雙棧串聯(lián)技術(shù)

發(fā)表于：4/23/2025 10:00:10 AM

消息稱三星電子正推動(dòng)DRAM制程升級(jí)

發(fā)表于：4/22/2025 11:23:36 AM

消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳

發(fā)表于：4/18/2025 10:46:39 AM

韓國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

發(fā)表于：4/15/2025 6:25:03 PM

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元

發(fā)表于：4/12/2025 9:50:23 AM

HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫

發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM

消息稱三星電子向高通提供芯片原型

發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM

SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商

發(fā)表于：4/9/2025 8:23:02 PM

晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門

發(fā)表于：4/9/2025 8:05:44 PM

消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)

發(fā)表于：4/9/2025 7:59:28 PM

三星否認(rèn)晶圓廠暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)

發(fā)表于：4/8/2025 9:54:28 PM

傳三星電子考慮對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價(jià)3%~5%

發(fā)表于：4/7/2025 10:39:58 AM

三星和京東方之間的法律糾紛再度升級(jí)

發(fā)表于：4/7/2025 9:37:52 AM

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

消息稱三星全固態(tài)電池今年將應(yīng)用于 Galaxy Ring 2

發(fā)表于：4/2/2025 10:34:27 AM

傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑

發(fā)表于：4/1/2025 11:21:18 AM

消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象

發(fā)表于：4/1/2025 10:09:05 AM

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