5月22日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報(bào)道稱，受益于AI芯片需求的帶動(dòng)，三大DRAM原廠正積極推動(dòng)HBM4 產(chǎn)品進(jìn)度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來(lái)成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時(shí)溢價(jià)比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價(jià)幅度或突破30%。

相比上代產(chǎn)品，HBM4的I/O數(shù)從1,024翻倍提升至2,048，數(shù)據(jù)傳輸速率維持8.0Gbps以上，和HBM3e相當(dāng)。這代表相同傳輸速度下，有較高信道數(shù)的HBM4可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)總量倍增。根據(jù)最新的資料顯示，英偉達(dá)的最新Rubin GPU、AMD MI400都將會(huì)搭載HBM4。

目前HBM3e base die采內(nèi)存構(gòu)架，僅單純信號(hào)轉(zhuǎn)接。SK海力士與三星HBM4的 base die 將會(huì)轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作，改為采邏輯芯片構(gòu)架，具備整合HBM與SoC功能，除了加速數(shù)據(jù)路徑、減少延遲，高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境更能增加穩(wěn)定性。

由于需求強(qiáng)勁，TrendForce預(yù)估2026年HBM市場(chǎng)總出貨量突破300億Gb，HBM4市占率則隨供應(yīng)商持續(xù)放量逐季提高，2026年下半超越HBM3e系列產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。至于供應(yīng)商表現(xiàn)，SK海力士將以過(guò)半市占率穩(wěn)居領(lǐng)導(dǎo)地位，三星與美光仍待產(chǎn)品良率與產(chǎn)能表現(xiàn)提升，才有機(jī)會(huì)迎頭趕上。