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一種基于低功耗單片機的抗干擾電源
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一種結(jié)構(gòu)簡單的低壓低功耗ALU單元設計
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富士通半導體新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
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MCU低功耗的三種實現(xiàn)方法
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基于C8051F930的管道溫度壓力遠程監(jiān)測系統(tǒng)
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基于ZigBee技術(shù)的無線點菜系統(tǒng)
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智能手機成無線通信市場“寵兒”
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Ramtron擴展F-RAM V產(chǎn)品系列新增汽車等級串口128千位器件
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大聯(lián)大旗下世平集團推出Spreadtrum SC6600L 雙卡雙待多媒體功能手機
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奧地利微電子與恩智浦首款針對嵌入式消費應用的產(chǎn)品驗證參考解決方案
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研祥嵌入式商用POS智能平臺解決方案
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基于SX8652設計的4線和5線電阻觸摸屏控制技術(shù)
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DSP電源系統(tǒng)的低功耗設計
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ST-Ericsson 快速響應雙卡手機日益增長的需求
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物聯(lián)網(wǎng)的通信技術(shù)應用
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研祥嵌入式智能平臺在醫(yī)療儀器行業(yè)的應用
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2．4 GHz射頻的多功能鼠標設計
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Altera發(fā)布28-nm系列產(chǎn)品工藝技術(shù)策略
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Altera發(fā)售新的MAX V CPLD系列
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USB3.0主機端芯片市場：生命周期短少競爭
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瑞薩電子推出全新RL78族MCU
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瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳（LPC）系列32位低功耗微控制器
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Ramtron串行1兆位F-RAM存儲器榮獲《電子設計技術(shù)》2010年度創(chuàng)新獎最佳產(chǎn)品獎
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奧地利微電子與恩智浦半導體攜手為快速消費品認證提供全程解決方案
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高性能低功耗太陽能衡器SoC的設計要點分析
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基于PIC16F628A的無線智能遠傳水表的設計
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基于MAX16024的低功耗設備電源備份方案
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低功耗10位100 MHz流水線A／D轉(zhuǎn)換器設計
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大聯(lián)大旗下品佳集團Passive Keyless Entry完全解決方案 新增車門Touch開關功能
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