功率 相關(guān)文章(125篇)
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專家集聚張家港研討寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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研究人員打造低成本SiC生產(chǎn)制程
發(fā)表于：9/28/2017 5:00:00 AM
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中車時(shí)代電氣碳化硅器件項(xiàng)目通過(guò)科技成果鑒定
發(fā)表于：9/18/2017 6:00:00 AM
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iPhone X支持快充 標(biāo)配5W充電頭
發(fā)表于：9/14/2017 6:00:00 AM
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中國(guó)制成世界首個(gè)集成自由電子光源芯片
發(fā)表于：9/2/2017 5:00:00 AM
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國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體迎來(lái)新發(fā)展
發(fā)表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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基本半導(dǎo)體參加電氣化交通前沿技術(shù)論壇
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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GaN器件開(kāi)路 5G將重塑RF產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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全球前十大工業(yè)半導(dǎo)體廠商排行榜：德州儀器再獲第一名
發(fā)表于：6/3/2017 6:00:00 AM
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萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體12寸芯片封測(cè)生產(chǎn)線下半年竣工
發(fā)表于：5/23/2017 6:00:00 AM
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硅海電子擬申請(qǐng)?jiān)诠赊D(zhuǎn)系統(tǒng)摘牌
發(fā)表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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逆變器在光伏電站應(yīng)用中的超配能力
發(fā)表于：5/9/2017 5:00:00 AM
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自主可控迫在眉睫 產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升
發(fā)表于：4/9/2017 6:00:00 AM
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5G將重塑RF前端模塊與組件市場(chǎng)新版圖
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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新能源車“接棒”驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)新引擎
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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當(dāng)摩爾定律不再適用后 芯片性能還能提升嗎
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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高通搶進(jìn)GaAs制程PA市場(chǎng) 穩(wěn)懋順利搶下代工大單
發(fā)表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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功率 MOSFET 概述
發(fā)表于：2/21/2017 9:58:00 AM
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中國(guó)IGBT市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
發(fā)表于：1/8/2017 5:00:00 AM
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最新電極材料改性方法提高超級(jí)電容器容量
發(fā)表于：1/5/2017 6:00:00 AM
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解析國(guó)內(nèi)IGBT增量需求主力何在
發(fā)表于：1/3/2017 5:00:00 AM
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特高壓接入后對(duì)北京電網(wǎng)潮流影響分析
發(fā)表于：4/7/2016 8:49:00 PM
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根據(jù)功率特征阻抗選擇電壓電流接線方法
發(fā)表于：8/6/2015 10:41:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）推出可促進(jìn)環(huán)保且具有高溫性能的功率芯片
發(fā)表于：4/2/2014 10:17:10 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）以創(chuàng)新的功率封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)更小、更耐用的650V和800V MOSFET
發(fā)表于：2/17/2014 10:16:29 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）“無(wú)拖尾電流”600V IGBT突破功率設(shè)計(jì)限制
發(fā)表于：12/16/2013 9:39:51 AM
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論疊加定理在線性電路中的應(yīng)用范圍
發(fā)表于：7/30/2013 3:06:38 PM
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1/f噪聲- 閃爍的燭光
發(fā)表于：7/4/2013 11:29:52 AM
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運(yùn)放參數(shù)的詳細(xì)解釋和分析19—全功率帶寬(FPBW)
發(fā)表于：7/4/2013 11:23:22 AM
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高增益與高帶寬……如何兼得？
發(fā)表于：7/1/2013 10:02:28 AM
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