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半導(dǎo)體
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年產(chǎn)能 120 萬套,長城汽車無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”動工
發(fā)表于:2/26/2023 9:11:17 PM
一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅(jiān)固、更快速、溫控頂尖的“實(shí)力派”碳化硅功率器件
發(fā)表于:2/26/2023 8:25:07 PM
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林法則
發(fā)表于:2/24/2023 10:02:58 PM
先進(jìn)工藝 VS 28nm全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化,哪個(gè)更重要?
發(fā)表于:2/24/2023 6:56:00 AM
凈利潤慘遭腰斬,英偉達(dá)也在等ChatGPT打救?
發(fā)表于:2/24/2023 6:36:12 AM
佳能推出晶圓測量機(jī)新品 MS-001:比光刻機(jī)精度更高,可提高生產(chǎn)效率
發(fā)表于:2/23/2023 10:43:53 PM
混戰(zhàn)“三體局”!半導(dǎo)體零部件開啟狂飆之路
發(fā)表于:2/23/2023 7:08:28 AM
認(rèn)清現(xiàn)實(shí):如果被全面制裁,我們的芯片能力是90nm,不是14nm
發(fā)表于:2/23/2023 7:05:17 AM
半導(dǎo)體工廠如何做質(zhì)量管理——做過百余個(gè)QMS項(xiàng)目的專家如是說
發(fā)表于:2/22/2023 8:06:43 PM
英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于:2/22/2023 7:59:00 PM
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案
發(fā)表于:2/22/2023 6:20:26 AM
美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA
發(fā)表于:2/22/2023 6:17:00 AM
全球第四“牽手”全球第二,建大型半導(dǎo)體項(xiàng)目
發(fā)表于:2/21/2023 9:58:22 PM
新一代藍(lán)牙低功耗音頻助推Nordic半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品全面升級
發(fā)表于:2/21/2023 9:45:43 PM
韓國或?qū)⑻崆皟赡晖瞥?6G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)
發(fā)表于:2/21/2023 9:28:31 PM
佳能推出晶圓測量機(jī)新品 MS-001
發(fā)表于:2/21/2023 7:54:00 PM
芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
發(fā)表于:2/20/2023 11:45:34 AM
物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)該如何保護(hù)?防御第一步這么走
發(fā)表于:2/20/2023 6:38:00 AM
Navitas 在 GaN 半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)計(jì)之旅
發(fā)表于:2/18/2023 3:10:37 PM
泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)步
發(fā)表于:2/18/2023 2:59:17 PM
是德科技調(diào)制失真解決方案助力邁矽科( MISIC)加速驗(yàn)證毫米波產(chǎn)品
發(fā)表于:2/18/2023 2:55:38 PM
日本發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域,第一家2nm晶圓廠計(jì)劃曝光
發(fā)表于:2/17/2023 6:12:12 PM
2022年,超5700家中國芯片公司消失
發(fā)表于:2/17/2023 10:03:43 AM
張忠謀:美國你不要太天真!
發(fā)表于:2/17/2023 7:13:00 AM
德州儀器將在美國猶他州建造第二座晶圓廠
發(fā)表于:2/17/2023 6:52:00 AM
讓生成式AI"向善",英特爾研究院的高級研究專家在做什么?
發(fā)表于:2/17/2023 6:48:56 AM
汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
發(fā)表于:2/16/2023 6:13:51 PM
SiC 半導(dǎo)體功率器件對能源效率的重要性
發(fā)表于:2/16/2023 6:11:20 PM
碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來
發(fā)表于:2/16/2023 5:50:09 PM
SiC 與半導(dǎo)體垂直整合的復(fù)興,先進(jìn) SiC 解決方案的需求不斷增長
發(fā)表于:2/16/2023 5:45:02 PM
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2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
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盤點(diǎn)國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
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