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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
發(fā)表于：2025/8/4 下午1:20:01
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
發(fā)表于：2025/7/31 下午1:06:14
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
發(fā)表于：2025/7/31 上午9:14:39
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
發(fā)表于：2025/7/31 上午8:59:19
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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:56:36
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台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:32:07
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:27:26
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AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%
發(fā)表于：2025/7/24 下午1:31:25
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传高通并未放弃双代工策略
發(fā)表于：2025/7/24 上午10:52:01
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台积电一CoWoS先进封装厂四度出事故被勒令停工
發(fā)表于：2025/7/22 下午1:00:56
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台积电2nm扩产加速
發(fā)表于：2025/7/21 下午1:07:52
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台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工
發(fā)表于：2025/7/21 上午11:10:01
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台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁
發(fā)表于：2025/7/18 上午9:06:00
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台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:27:23
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传Intel 18A制程良率达55%
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:05:58
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台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
發(fā)表于：2025/7/14 下午1:56:33
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Intel 18A工艺良率已超越三星2nm
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:51:29
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传英特尔在台积电2nm制程完成Nova Lake处理器芯片流片
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:34:19
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AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:12:34
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:50:14
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High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间
發(fā)表于：2025/7/3 上午11:30:01
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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
發(fā)表于：2025/7/3 上午11:16:57
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半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升
發(fā)表于：2025/7/2 下午1:00:22
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:29:27
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台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
發(fā)表于：2025/7/1 上午11:32:00
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时代周刊2025年全球百大影响力企业：台积电、华为等入选！
發(fā)表于：2025/7/1 上午9:22:38
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争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营
發(fā)表于：2025/6/27 下午1:39:57
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三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单
發(fā)表于：2025/6/26 上午10:15:19
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2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元
發(fā)表于：2025/6/25 下午1:01:27
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消息称台积电为苹果建2nm专用产线
發(fā)表于：2025/6/24 下午1:22:05
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