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芯片法案
芯片法案 相關文章(134篇)
環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼
發(fā)表于:12/18/2024 11:10:05 AM
博世獲2.25億美元芯片法案補貼
發(fā)表于:12/16/2024 2:15:37 PM
美國商務部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于:12/11/2024 9:50:59 AM
英特爾臨時聯(lián)席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務
發(fā)表于:12/9/2024 11:33:38 AM
Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼!
發(fā)表于:12/5/2024 11:17:27 AM
消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于:12/2/2024 9:08:11 AM
英特爾所獲美國補貼約束所有權變更
發(fā)表于:11/29/2024 9:21:37 AM
美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于:11/27/2024 9:09:25 AM
臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼
發(fā)表于:11/25/2024 11:42:43 AM
消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼
發(fā)表于:11/25/2024 10:55:37 AM
美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目
發(fā)表于:11/25/2024 9:09:16 AM
美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼
發(fā)表于:11/21/2024 9:15:03 AM
美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼
發(fā)表于:11/21/2024 9:01:35 AM
美國芯片法案最大一筆補助 臺積電66億美元補助到手
發(fā)表于:11/17/2024 8:24:10 PM
傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于:11/14/2024 10:03:01 AM
美國商務部宣布將向康寧提供3200萬美元補貼
發(fā)表于:11/11/2024 9:18:38 AM
消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼
發(fā)表于:11/7/2024 10:38:37 AM
美國政府考慮Intel設計部門與AMD合并可能
發(fā)表于:11/5/2024 11:10:00 AM
美國8.25億美元補貼助力紐約州EUV加速器項目
發(fā)表于:11/1/2024 2:05:21 PM
Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于:10/28/2024 9:57:45 AM
美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓
發(fā)表于:10/24/2024 8:57:57 AM
美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼
發(fā)表于:10/23/2024 11:09:51 AM
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于:10/16/2024 11:55:52 AM
AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于:10/9/2024 8:20:51 AM
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于:9/29/2024 10:32:03 AM
美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設施補貼
發(fā)表于:9/26/2024 10:09:09 AM
英特爾CEO宣布40年來最重要轉型
發(fā)表于:9/18/2024 10:59:02 AM
美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補貼撥款
發(fā)表于:9/12/2024 10:11:13 AM
惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持
發(fā)表于:8/29/2024 9:39:00 AM
美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補貼
發(fā)表于:8/21/2024 9:02:20 PM
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