11 月 16 日消息，美國商務部于 11 月 15 日宣布，已最終確定向臺積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的子公司提供 66 億美元的政府補助，用于生產半導體芯片。

路透社指出，這也是《芯片法》實施以來，美國政府對芯片企業(yè)提供的最大一筆補助。

臺積電在四月同意將其在亞利桑那州的投資從 250 億美元增加到 650 億美元，并計劃到 2030 年在該州增加第三座晶圓廠。

臺積電將在其第二座亞利桑那工廠生產全球最先進的 2 納米技術，預計于 2028 年開始生產，并將在該廠使用名為“A16”的尖端芯片制造技術。

臺積電此項獎勵還包括高達 50 億美元的低成本政府貸款。根據協(xié)議，臺積電將在達到項目里程碑時獲得現金支持，商務部預計到年底將釋放至少 10 億美元。

臺積電同意在未來五年內放棄股票回購，并與美國政府共享任何超額利潤。