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传联想将扩大智能手机和平板电脑的芯片设计业务
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發(fā)表于:2012/12/21 下午4:36:03
使用PXI模块化仪器完成超低功耗ASIC设计的结构和内存测试
發(fā)表于:2012/8/15 下午4:38:37
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RELY研究项目:芯片设计方法新思路
發(fā)表于:2011/8/23 下午5:18:33
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法国DOCEA:用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
發(fā)表于:2011/3/25 下午2:38:44
力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
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英特尔因芯片设计失误调整一季度盈利预期
發(fā)表于:2011/2/1 上午9:01:10
未来芯片设计的挑战和要求
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联发科技成都子公司正式投入运营
發(fā)表于:2010/11/19 下午1:40:33
低VCEsat双极晶体管
發(fā)表于:2010/11/2 上午12:00:00
多媒体带头 有线无线宽带芯片吹起混搭风
發(fā)表于:2010/8/30 下午5:32:52
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發(fā)表于:2010/8/13 上午12:00:00
联发科喻铭铎:暂不进入CDMA芯片市场
發(fā)表于:2009/9/16 上午11:36:43
怎样能更好地应用工具进行RTL综合研究
發(fā)表于:2009/8/17 下午2:48:15
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發(fā)表于:2009/7/29 上午10:37:55
台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于:2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于:2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于:2009/7/9 上午9:06:44
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發(fā)表于:2009/6/25 上午9:48:16
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發(fā)表于:2009/6/18 上午11:38:55
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發(fā)表于:2008/12/26 下午12:27:06
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