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AMD與Dell EMC合作 推出搭載EPYC芯片的高效能第十四代PowerEdge服務(wù)器
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
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三星 Q4 凈利大漲 7 成 宣布將分割股票
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
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2017 年三星蘋果仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大買家 合計(jì)金額接近總額 1/5
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
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兼容最新APU 映泰更新300系列主板BIOS
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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高通5G最強(qiáng)敵手：華為麒麟990芯片2019年發(fā)布
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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魅族M8/MX4 Pro/PRO 7點(diǎn)亮四國(guó)大屏
發(fā)表于：2/19/2018 6:00:00 AM
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超算不僅要速度 還要好用
發(fā)表于：2/18/2018 6:00:00 AM
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三星S9本月發(fā)布 全球首發(fā)高通845芯片 售價(jià)將大漲
發(fā)表于：2/17/2018 6:00:00 AM
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蘋果或?qū)⑾蜷L(zhǎng)江存儲(chǔ)公司購(gòu)買內(nèi)存芯片
發(fā)表于：2/16/2018 9:25:00 AM
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北斗三號(hào)控制系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化
發(fā)表于：2/14/2018 7:00:00 AM
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Samsung 擠下 Intel 成為半導(dǎo)體之王后計(jì)劃生產(chǎn)挖礦芯片
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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麻省理工學(xué)院“類腦芯片”最新突破：人造突觸問世
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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AMD總代理國(guó)產(chǎn)x86芯片 中科曙光上半年或?qū)⑴可a(chǎn)
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科MT8516芯片為什么會(huì)在智能音箱領(lǐng)域火
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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高通否決博通收購(gòu)要約 擔(dān)心失去兩大客戶
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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2018的指紋芯片市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)將放緩
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
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華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機(jī)
發(fā)表于：2/11/2018 5:00:00 AM
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續(xù)接FPGA芯片研發(fā)路 獲?？祷鸬韧顿Y
發(fā)表于：2/11/2018 5:00:00 AM
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三星電子下單三安光電 簽訂LED芯片供貨協(xié)議
發(fā)表于：2/8/2018 5:00:00 AM
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三星開始投產(chǎn)第二條生產(chǎn)線
發(fā)表于：2/8/2018 5:00:00 AM
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iPhone基帶芯片全部轉(zhuǎn)單英特爾或引發(fā)供應(yīng)鏈洗牌
發(fā)表于：2/8/2018 5:00:00 AM
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三星旗艦芯片Exynos 9810規(guī)格逆天：支持3D人臉識(shí)別
發(fā)表于：2/7/2018 6:00:00 AM
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高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器 全力支持5G
發(fā)表于：2/7/2018 5:00:00 AM
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博通加價(jià)200億美元+超48億美元“分手費(fèi)” 高通是否會(huì)心動(dòng)
發(fā)表于：2/7/2018 5:00:00 AM
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傳言：蘋果將棄用高通基帶芯片轉(zhuǎn)向英特爾
發(fā)表于：2/7/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科+全面屏：OPPO在印度推出情人節(jié)限定版旗艦
發(fā)表于：2/6/2018 6:00:00 AM
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高通出局 2018年iPhone只用英特爾基帶芯片
發(fā)表于：2/6/2018 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科組織微調(diào) 臺(tái)積電的成員加入
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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博通的“資本局”和高通的“江湖”
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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英特爾或?qū)⒊蔀?018年iPhone獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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