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貝恩資本182億美元競購東芝芯片業(yè)務(wù)

發(fā)表于：9/1/2017 5:00:00 AM

麒麟芯片秒殺英特爾

發(fā)表于：9/1/2017 5:00:00 AM

東芝芯片業(yè)務(wù)已成“搶手貨”

發(fā)表于：9/1/2017 5:00:00 AM

Qualcomm加入物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全聯(lián)盟

發(fā)表于：9/1/2017 5:00:00 AM

華為AI芯片重磅來襲

發(fā)表于：9/1/2017 5:00:00 AM

緊抓AI“芯”未來

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

智原推出完整的FPGA轉(zhuǎn)換ASIC方案

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

三星欲擴(kuò)大在華閃存芯片產(chǎn)能

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

intel 新一代采臺(tái)積電 16 納米制程 VPU

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

中國移動(dòng)拉開NB-IoT商用帷幕

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

東芝芯片業(yè)務(wù)再生變數(shù)

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

蘋果出價(jià)27億美元聯(lián)合競購東芝芯片業(yè)務(wù)

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

三強(qiáng)同時(shí)發(fā)力手機(jī)芯片中端市場誰主沉浮

發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM

iPhone8會(huì)支持快速充電嗎

發(fā)表于：8/30/2017 11:27:00 PM

片上電源網(wǎng)絡(luò)EMI二維分布的測(cè)量方法

發(fā)表于：8/30/2017 2:07:00 PM

上海廣升精彩亮相2017中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)

發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM

收購杰發(fā)科技推出ADAS芯片

發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布P23和P30芯片

發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM

湘潭6寸砷化鎵晶圓/射頻器件項(xiàng)目開建

發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM

兆芯全民有獎(jiǎng)問答知識(shí)大賽火熱進(jìn)行中

發(fā)表于：8/29/2017 9:08:03 PM

RT-Thread與多家主流芯片廠商簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

發(fā)表于：8/29/2017 9:02:47 PM

東芝就出售芯片業(yè)務(wù)與西數(shù)財(cái)團(tuán)達(dá)成廣泛協(xié)議

發(fā)表于：8/29/2017 5:00:00 AM

西部數(shù)據(jù)有望成功收購東芝芯片業(yè)務(wù)

發(fā)表于：8/29/2017 5:00:00 AM

華為Mate10或成為全球首款正式發(fā)布的5G產(chǎn)品

發(fā)表于：8/29/2017 5:00:00 AM

廈門將打造集成電路“硅谷”

發(fā)表于：8/28/2017 5:00:00 AM

MACOM參展2017年中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)

發(fā)表于：8/27/2017 6:43:12 PM

使用16或7納米制程成必然趨勢(shì)

發(fā)表于：8/27/2017 5:00:00 AM

英特爾FPGA作為核心芯片

發(fā)表于：8/27/2017 5:00:00 AM

臺(tái)積電攜手ANSYS 借仿真模擬軟件應(yīng)用提升芯片可靠度

發(fā)表于：8/26/2017 5:00:00 AM

TowerJazz與德科碼在南京設(shè)8英寸晶圓

發(fā)表于：8/25/2017 5:00:00 AM

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