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中國(guó)高端芯片聯(lián)盟發(fā)布智能傳感器產(chǎn)業(yè)地圖
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片即將問(wèn)世
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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三大運(yùn)營(yíng)商5G進(jìn)入部分城市試驗(yàn)階段
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電導(dǎo)入7納米推首款加速器專屬芯片
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)大時(shí)代 構(gòu)建企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電布局大陸 對(duì)大陸半導(dǎo)體有何影響
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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美國(guó)法院駁回高通要求蘋果代工廠支付專利費(fèi)請(qǐng)求
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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AI芯片研發(fā)正火 三星開始投石問(wèn)路
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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幾個(gè)數(shù)據(jù)告訴你 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)有多快
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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新華社：人工智能需要專門的AI芯片
發(fā)表于：9/11/2017 6:00:00 AM
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三星電子波瀾再起 NAND芯片市場(chǎng)風(fēng)云變幻
發(fā)表于：9/11/2017 6:00:00 AM
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若富士康競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)成功，蘋果/金士頓將這么瓜分股權(quán)
發(fā)表于：9/10/2017 2:39:39 PM
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DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了
發(fā)表于：9/10/2017 6:00:00 AM
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Nordic Semiconductor使能低功耗藍(lán)牙遙控模塊
發(fā)表于：9/9/2017 7:27:07 PM
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貿(mào)澤備貨Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM
發(fā)表于：9/9/2017 6:58:26 PM
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是德科技最新款 64 GBaud BERT擴(kuò)展解決方案
發(fā)表于：9/9/2017 6:56:40 PM
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智能手機(jī)掀起全球AI芯片熱潮
發(fā)表于：9/9/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營(yíng)收，P23和P30芯片表示壓力很大
發(fā)表于：9/8/2017 3:12:24 PM
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聯(lián)發(fā)科敗勢(shì)大逆轉(zhuǎn) 蔡力行或是明日之子
發(fā)表于：9/8/2017 6:00:00 AM
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富士康出價(jià)超184億美元欲購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù) 日本擔(dān)憂技術(shù)泄露
發(fā)表于：9/8/2017 6:00:00 AM
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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來(lái)
發(fā)表于：9/8/2017 6:00:00 AM
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兆易創(chuàng)新與某集成電路芯片代工企業(yè)簽署12億元采購(gòu)協(xié)議
發(fā)表于：9/8/2017 5:00:00 AM
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FinFET新工藝下的老問(wèn)題，芯片可靠性如何保證？
發(fā)表于：9/7/2017 9:27:11 AM
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華為推出AI芯片 人工智能戰(zhàn)火燒到硬件領(lǐng)域
發(fā)表于：9/7/2017 6:00:00 AM
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西部數(shù)據(jù)決定退出競(jìng)購(gòu)，貝恩資本或成東芝芯片業(yè)務(wù)最終買家
發(fā)表于：9/7/2017 6:00:00 AM
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采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片
發(fā)表于：9/7/2017 5:00:00 AM
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華為人工智能芯片目標(biāo)或并非僅是手機(jī)而是云業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/7/2017 5:00:00 AM
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播思首次采用高通芯片推出寵物智能可穿戴設(shè)備
發(fā)表于：9/7/2017 5:00:00 AM
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國(guó)家天文臺(tái)超大型CCD控制器研制技術(shù)取得進(jìn)展
發(fā)表于：9/6/2017 5:00:00 AM
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韓國(guó)法院駁回高通上訴 需調(diào)整芯片授權(quán)行為
發(fā)表于：9/6/2017 5:00:00 AM
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