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下一代iPhone基帶芯片高通配比降至 35%
發(fā)表于：4/22/2017 6:00:00 AM
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無人駕駛將進(jìn)入芯片和算法并行時代
發(fā)表于：4/21/2017 7:18:00 AM
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贊！5納米芯片制造裝備，打破德美壟斷，中國突破信息裝備芯之困
發(fā)表于：4/21/2017 6:43:00 AM
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井水為何犯河水 高通聯(lián)發(fā)科你來我往斗不停
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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高通聯(lián)發(fā)科“芯”品盤點(diǎn)
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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超600億元研發(fā)投入 中興微電子爆漲70%
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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紫光國芯重組進(jìn)展公告：子公司51.04%控股長江存儲
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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展訊 英特爾合作的第二顆14納米芯片Q3季登場
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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展訊能否順利挺進(jìn)高端芯片市場
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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讓中興業(yè)績飆升的還有啥原因
發(fā)表于：4/21/2017 5:00:00 AM
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA及AMS適用智能手機(jī)之完整解決方案
發(fā)表于：4/20/2017 7:18:00 PM
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車用領(lǐng)域強(qiáng)勢崛起 全球半導(dǎo)體市場借勢復(fù)蘇
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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富士康出新招 欲通過夏普競購東芝芯片業(yè)務(wù)
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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紫光掌門人為芯片而奮斗
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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10nm芯片一再跳票 聯(lián)發(fā)科高端夢難圓
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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Cadence發(fā)布大規(guī)模并行物理簽核解決方案Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)
發(fā)表于：4/19/2017 7:13:00 PM
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ArterisIP推出Ncore 2.0 緩存一致性互連和Resilience套件
發(fā)表于：4/19/2017 4:49:00 PM
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蘋果入局 增加?xùn)|芝芯片業(yè)務(wù)出售不確定性
發(fā)表于：4/19/2017 6:00:00 AM
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14、28nm齊抓 中芯先進(jìn)工藝今年營收將增長20%
發(fā)表于：4/19/2017 6:00:00 AM
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趙偉國現(xiàn)身談芯片 為落地成都暖身
發(fā)表于：4/19/2017 6:00:00 AM
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英特爾在買買買 他的對手們又何嘗不是
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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新能源產(chǎn)品的“芯臟”：不足1毫米厚的寬禁帶器件
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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中資征戰(zhàn)集成電路市場：于并購潮中披荊前行
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果自研4G基帶
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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在TI 數(shù)字成像芯片的制作過程與眾不同
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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在TI，數(shù)字成像芯片的制作過程與眾不同
發(fā)表于：4/18/2017 1:49:00 PM
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邵玉龍：集成電路產(chǎn)業(yè)助推傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：4/18/2017 6:00:00 AM
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自主定制芯片還不夠 蘋果欲與富士康共同投資東芝芯片業(yè)務(wù)
發(fā)表于：4/18/2017 6:00:00 AM
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合作北方華創(chuàng)、中微 中芯國際啟動7nm工藝研發(fā)
發(fā)表于：4/18/2017 6:00:00 AM
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31家國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司3月市值排行榜
發(fā)表于：4/18/2017 5:00:00 AM
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