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iPhone 7發(fā)布臨近 迫使安卓廠商減少芯片訂單
發(fā)表于：7/11/2016 5:00:00 AM
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矽睿科技的AMR三軸磁傳感器為國(guó)產(chǎn)手機(jī)提供更精確導(dǎo)航
發(fā)表于：7/8/2016 6:58:00 PM
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臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科吹反攻號(hào)角 半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.22%
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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約十五分之一的新車駕駛輔助系統(tǒng)采用英飛凌的雷達(dá)芯片
發(fā)表于：7/8/2016 5:00:00 AM
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約十五分之一的新車駕駛輔助系統(tǒng)采用來(lái)自市場(chǎng)領(lǐng)袖英飛凌的雷達(dá)芯片
發(fā)表于：7/7/2016 10:33:00 PM
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聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)
發(fā)表于：7/7/2016 6:00:00 AM
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中國(guó)移動(dòng)建成全球最大物聯(lián)網(wǎng) 自研模塊年出貨量將超百萬(wàn)
發(fā)表于：7/7/2016 6:00:00 AM
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Intel Core i5/i7處理器對(duì)比 主頻 超線程 顯卡誰(shuí)更重要
發(fā)表于：7/7/2016 6:00:00 AM
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從封閉到開(kāi)放 汽車逐漸走向融合
發(fā)表于：7/7/2016 5:00:00 AM
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推MediaTek可穿戴式應(yīng)用方案
發(fā)表于：7/6/2016 8:15:00 PM
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論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開(kāi)方式
發(fā)表于：7/6/2016 6:33:00 PM
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一文揭曉2020年商用的高通5G物聯(lián)網(wǎng)的那些事
發(fā)表于：7/6/2016 6:00:00 AM
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中科大任希鋒教授 我們研制的量子光學(xué)芯片有什么用
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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中科大任希鋒教授 我們研制的量子光學(xué)芯片有什么用
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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新的群芯片架構(gòu)使多核心CPU性能大大提升
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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iPhone7處理器代工廠確定 A10無(wú)耗電差異
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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為啥他的手機(jī)網(wǎng)速快 我的這么慢
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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手機(jī)行業(yè)回顧 千元機(jī)開(kāi)始降溫 聯(lián)發(fā)科逆襲 AMOLED成新寵
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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Type-C“錢(qián)”景大好 芯片商力拓版圖
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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5G技術(shù)能否成為現(xiàn)實(shí) 關(guān)鍵到底在哪
發(fā)表于：7/5/2016 5:00:00 AM
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納米級(jí)InGaN LED實(shí)現(xiàn)高效率白光
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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從設(shè)計(jì) 測(cè)試到封裝 5G毫米波技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī) 看清市場(chǎng)格局 勿盲目從流
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU
發(fā)表于：7/4/2016 5:00:00 AM
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Ferrotec從穩(wěn)懋半導(dǎo)體接到多臺(tái)TEMESCAL電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)采購(gòu)訂單
發(fā)表于：7/1/2016 11:44:00 AM
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一顆植入芯片就能讓你變“半機(jī)器人” 你的選擇是
發(fā)表于：7/1/2016 10:52:00 AM
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高通 5G芯片商用要破解兩大難題
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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5G越來(lái)越近 速率將比4G快百倍
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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手機(jī)Hi-Fi 又一個(gè)顛覆行業(yè)的故事
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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高通起訴魅族 我國(guó)亟待芯片產(chǎn)業(yè)快速崛起
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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