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專注MEMS芯片，原位芯片完成數(shù)千萬元A輪融資
發(fā)表于：6/5/2021 10:13:13 PM
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高通下一代旗艦芯片曝光：比驍龍888強(qiáng)多了！
發(fā)表于：6/5/2021 10:07:21 PM
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芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商芯愿景重啟上市輔導(dǎo)，擬登錄深交所主板！
發(fā)表于：6/5/2021 10:03:35 PM
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臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)究竟有多強(qiáng)？
發(fā)表于：6/5/2021 5:55:00 PM
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全球8寸晶圓產(chǎn)能激增，中國大陸將在年底占比18%
發(fā)表于：6/4/2021 6:22:36 AM
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一季度全球十大芯片廠商營收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居第一
發(fā)表于：6/4/2021 6:02:26 AM
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2020全球十大模擬芯片公司榜單公布：德州儀器遙遙領(lǐng)先
發(fā)表于：6/4/2021 5:57:40 AM
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全球芯片產(chǎn)能對(duì)比：中國臺(tái)灣22%，韓國21%
發(fā)表于：6/4/2021 5:39:34 AM
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華為正式發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)：能突破“卡脖子”嗎？
發(fā)表于：6/4/2021 5:35:00 AM
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三星Exynos2200能打贏蘋果A15？
發(fā)表于：6/4/2021 5:20:00 AM
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百萬訂單量，“芯片慌”催熱新興芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：6/4/2021 4:59:56 AM
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科技自立 創(chuàng)夢(mèng)百年 | 移遠(yuǎn)通信與芯片產(chǎn)業(yè)共探芯片模組發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于：6/3/2021 11:44:32 AM
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小尺寸車載攝像頭模塊需要什么樣的PMIC芯片？
發(fā)表于：6/3/2021 6:30:14 AM
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越南多家芯片工廠停工，對(duì)全球半導(dǎo)體有何影響？
發(fā)表于：6/3/2021 5:50:30 AM
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一季度全球芯片代工廠Top10：中國大陸新增1家
發(fā)表于：6/2/2021 11:48:35 PM
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數(shù)據(jù)與芯片，智能電動(dòng)汽車玩家的征程剛剛開始
發(fā)表于：6/2/2021 9:18:07 PM
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AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關(guān)鍵
發(fā)表于：6/2/2021 11:49:29 AM
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“一家芯片公司估值14億的時(shí)候，我沒投，現(xiàn)在它成了2500億巨頭”
發(fā)表于：6/2/2021 11:35:49 AM
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半導(dǎo)體話語權(quán)的全球博弈和中國之困
發(fā)表于：6/2/2021 9:24:01 AM
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SEMI：8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元
發(fā)表于：6/2/2021 5:57:06 AM
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消息稱AMD向臺(tái)積電預(yù)訂未來兩年5nm及3nm產(chǎn)能
發(fā)表于：6/2/2021 5:47:44 AM
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英特爾CEO重申：芯片短缺問題需數(shù)年時(shí)間才能解決
發(fā)表于：6/2/2021 5:40:08 AM
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日本企業(yè)將與臺(tái)積電共同開發(fā)芯片制造技術(shù)
發(fā)表于：6/2/2021 1:06:20 AM
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瑞薩電子火災(zāi)工廠將于6月中旬全面恢復(fù)生產(chǎn)
發(fā)表于：6/2/2021 1:02:15 AM
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iPad 2再見！蘋果正式宣布 :全球范圍內(nèi)已經(jīng)徹底淘汰
發(fā)表于：6/2/2021 12:27:06 AM
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華為如何才能盤活鴻蒙系統(tǒng)？
發(fā)表于：6/1/2021 11:32:00 PM
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Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項(xiàng)
發(fā)表于：6/1/2021 9:16:34 PM
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日本多家企業(yè)將與臺(tái)積電合作研究芯片技術(shù)
發(fā)表于：6/1/2021 7:29:53 PM
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模擬芯片研發(fā)商微源半導(dǎo)體啟動(dòng)上市輔導(dǎo)
發(fā)表于：6/1/2021 7:25:24 PM
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全球芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2022年第二季度
發(fā)表于：6/1/2021 6:43:41 PM
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