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表面貼裝 相關(guān)文章(134篇)
全球電子制造巨擘扎堆
發(fā)表于:2013/3/25 15:00:02
NEPCON China 2013 即將開(kāi)展 眾多電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
發(fā)表于:2013/3/25 14:56:51
NEPCON China依然是巨頭們無(wú)法錯(cuò)過(guò)的盛會(huì)
發(fā)表于:2013/3/6 15:24:04
Vishay的新款表面貼裝PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力
發(fā)表于:2013/1/11 14:56:20
羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列二:無(wú)線LAN模塊技術(shù)的推進(jìn)
發(fā)表于:2013/1/10 16:50:46
Vishay發(fā)布新型光隔離式MOSFET驅(qū)動(dòng)器
發(fā)表于:2012/11/13 16:36:39
Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED
發(fā)表于:2012/10/25 16:23:58
安森美半導(dǎo)體推出采用極緊湊、低厚度封裝的業(yè)界最小MOSFET
發(fā)表于:2012/10/18 16:44:15
小功率LED驅(qū)動(dòng)器中的電路保護(hù)
發(fā)表于:2012/10/15 16:28:27
Vishay為L(zhǎng)-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴(kuò)充外形尺寸
發(fā)表于:2012/9/20 16:58:54
Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED
發(fā)表于:2012/8/17 15:42:35
Vishay推出采用SlimSMA?封裝的新系列表面貼裝TransZorb® TVS
發(fā)表于:2012/7/10 15:36:58
Vishay發(fā)布具有高Q值的,應(yīng)用在高頻和微波領(lǐng)域的新款多層陶瓷電容器
發(fā)表于:2012/6/26 16:54:32
FCI擴(kuò)大了柔性線路連接器的供應(yīng)以滿足手機(jī)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的矮型需求
發(fā)表于:2012/5/28 13:53:41
IR 針對(duì)家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出µIPM功率模塊 提供具成本效益且高效率的電機(jī)控制解決方案
發(fā)表于:2012/5/14 15:13:45
Vishay發(fā)布高性能SMD雪崩整流器BYG23T
發(fā)表于:2012/4/24 0:00:00
如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)(上)
發(fā)表于:2012/4/23 0:00:00
Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
發(fā)表于:2012/4/17 14:16:21
基美拓展面向工業(yè)與替代能源市場(chǎng)的 DC Link 薄膜電容器系列
發(fā)表于:2012/2/24 8:59:39
Vishay提高VJ HVArc Guard®表面貼裝X7R MLCC的最小容量
發(fā)表于:2011/12/15 8:48:12
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款工作溫度可達(dá)+230℃,儲(chǔ)存溫度達(dá)+245℃的環(huán)繞式厚膜片式電阻
發(fā)表于:2011/12/5 10:07:26
Vishay推出新款耐高溫鉭電容器
發(fā)表于:2011/12/5 10:00:26
Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈
發(fā)表于:2011/11/29 14:47:52
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于綠色再生能源裝置的采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦
發(fā)表于:2011/10/24 16:41:10
TE電路保護(hù)部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件
發(fā)表于:2011/10/21 13:53:40
科銳新型1200V Z-Rec? 碳化硅肖特基二極管提高太陽(yáng)能微型逆變器能源效率
發(fā)表于:2011/10/11 16:39:32
Vishay的VJ汽車系列表面貼裝MLCC采用聚合物端接以減少由板彎曲開(kāi)裂引發(fā)的失效
發(fā)表于:2011/9/26 14:34:13
Vishay的新款Power Metal Strip®電阻具有高功率等級(jí)和極低阻值
發(fā)表于:2011/8/29 12:29:48
MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
發(fā)表于:2011/6/18 0:00:00
Vishay擴(kuò)大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網(wǎng)絡(luò)的阻值范圍
發(fā)表于:2011/4/29 14:44:18
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活動(dòng)
《集成電路應(yīng)用》雜志征稿啟事
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【技術(shù)沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構(gòu)建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
【下載】5G及更多無(wú)線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
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云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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