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國產(chǎn)芯片替代取得長足進展，其中汽車芯片進展神速
發(fā)表于：1/9/2022 8:31:47 PM
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毫末智行完成A輪10億元融資，美團、高瓴領投
發(fā)表于：1/8/2022 7:30:11 AM
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CES化身“元宇宙”技術(shù)展示場 各大廠商紛紛推出新品
發(fā)表于：1/7/2022 8:01:11 PM
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印度財政部通報小米逃稅，國產(chǎn)手機出海再蒙陰影
發(fā)表于：1/6/2022 4:56:38 PM
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高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺助力全新榮耀路由4實現(xiàn)“AI高速連接力”
發(fā)表于：1/5/2022 9:28:55 PM
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概倫電子：引領EDA
發(fā)表于：12/30/2021 7:27:10 PM
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雷軍說小米12對標iPhone13，這次我看行，不知道你覺得如何？
發(fā)表于：12/29/2021 7:08:15 PM
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小米再次驚艷眾人，先后公布眾多自研技術(shù)，高通或許已無法阻止
發(fā)表于：12/28/2021 5:40:30 AM
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傳下一代蘋果iPhone將采用屏下指紋識別技術(shù)
發(fā)表于：12/27/2021 10:25:16 PM
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手機芯片價格對比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
發(fā)表于：12/27/2021 9:07:04 PM
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邁向半導體設備平臺型公司
發(fā)表于：12/27/2021 5:51:40 PM
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手機芯片價格對比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍，蘋果是聯(lián)發(fā)科2.8倍
發(fā)表于：12/26/2021 3:08:48 PM
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全球智能手機 AP 芯片市場收益增長排行：高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科前三
發(fā)表于：12/26/2021 1:03:35 PM
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高通站隊三星，蘋果站隊臺積電
發(fā)表于：12/23/2021 8:44:17 PM
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你以為高通的野心只有手機業(yè)務嗎？被忽略的這幾個領域才是關(guān)鍵
發(fā)表于：12/22/2021 8:52:59 PM
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站隊三星后，高通危險了？聯(lián)發(fā)科天璣9000比驍龍8Gen1更強大
發(fā)表于：12/22/2021 7:44:04 PM
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聯(lián)發(fā)科想沖擊高端，容易嗎？
發(fā)表于：12/21/2021 10:10:14 PM
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聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代
發(fā)表于：12/21/2021 9:57:58 PM
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現(xiàn)在小米、OV們還不敢自研Soc，怕高通斷供
發(fā)表于：12/21/2021 9:47:39 PM
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高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認輸，轉(zhuǎn)投臺積電，提前推出驍龍8G1+
發(fā)表于：12/20/2021 8:52:28 PM
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40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一
發(fā)表于：12/20/2021 8:50:27 PM
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聯(lián)發(fā)科漲價？中國手機開始反擊，增加高通芯片的采用比例
發(fā)表于：12/20/2021 12:19:51 PM
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連虧3年，700億芯片項目爛尾，敗走中國后，美國格芯終于賺錢了！
發(fā)表于：12/18/2021 7:41:10 AM
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為保全球高位，拜登撕破臉對中國再次出手，兩家中企又被美國點名
發(fā)表于：12/18/2021 6:30:35 AM
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“與朋友共未來”,榮耀周年慶推新品、開格局、創(chuàng)未來
發(fā)表于：12/17/2021 12:11:17 PM
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萬物互聯(lián)下，高通如何助力中國科技創(chuàng)新企業(yè)駛?cè)肴蚴袌?/a>
發(fā)表于：12/17/2021 9:46:00 AM
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高通展示真正實力：一口氣發(fā)布4款芯片，舍我其誰！
發(fā)表于：12/16/2021 7:50:44 PM
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華為消失、高通下滑，聯(lián)發(fā)科成臺積電第2大客戶，再是AMD成為第三大客戶
發(fā)表于：12/16/2021 7:42:34 PM
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中國手機在高端市場敗給蘋果，原因在于高通太不爭氣了
發(fā)表于：12/16/2021 12:06:42 AM
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高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發(fā)熱大，這鍋三星要不要背？
發(fā)表于：12/14/2021 6:41:28 PM
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