高通 相關(guān)文章(4068篇)
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失去中國手機企業(yè)支持，高通首次敗給中國芯片
發(fā)表于：12/25/2020 10:03:44 PM
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華為使用高通芯片有何不可
發(fā)表于：12/24/2020 9:10:45 PM
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聯(lián)發(fā)科的2020：憑什么成為高通最頭疼的對手
發(fā)表于：12/24/2020 8:41:13 PM
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全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐
發(fā)表于：12/19/2020 8:09:39 AM
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全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名：高通第一，賽靈思和戴濼格衰退
發(fā)表于：12/18/2020 7:58:10 PM
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榮耀要上高通芯片，小米有壓力了嗎
發(fā)表于：12/15/2020 8:40:06 PM
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高通向榮耀供應(yīng)芯片將成現(xiàn)實，又與小米處于同一起跑線
發(fā)表于：12/15/2020 5:07:47 PM
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紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網(wǎng)聯(lián)駕乘體驗
發(fā)表于：12/14/2020 11:33:53 PM
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新榮耀即將獲售高通芯片，明年一月發(fā)布手機新品
發(fā)表于：12/14/2020 8:35:34 PM
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不止高通和聯(lián)發(fā)科，三星也向榮耀“暗送秋波”
發(fā)表于：12/14/2020 7:12:54 PM
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中國半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實前行
發(fā)表于：12/14/2020 6:56:34 PM
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iPhone將用上自研基帶，加速拋棄高通
發(fā)表于：12/14/2020 5:48:00 AM
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三星和聯(lián)發(fā)科的夾擊，讓高通如今已進退失據(jù)
發(fā)表于：12/6/2020 10:10:34 AM
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驍龍888細節(jié)披露：史詩級性能躍遷 多項技術(shù)業(yè)界首創(chuàng)
發(fā)表于：12/4/2020 11:47:06 PM
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高通舉辦2020驍龍技術(shù)峰會，重新定義頂級移動體驗
發(fā)表于：12/4/2020 10:45:43 PM
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高通總裁回應(yīng)供貨：華為需要許可，榮耀已展開對話
發(fā)表于：12/3/2020 5:43:33 PM
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高通正式回應(yīng)華為供貨細節(jié)！
發(fā)表于：12/3/2020 5:14:45 PM
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多家企業(yè)搶發(fā)驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發(fā)放
發(fā)表于：12/3/2020 2:32:47 PM
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高通總裁：已與新榮耀開展對話，期待未來合作
發(fā)表于：12/2/2020 1:04:00 PM
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新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！
發(fā)表于：12/2/2020 9:49:00 AM
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芯片之爭，驍龍875將決定高通地位
發(fā)表于：12/1/2020 9:29:44 PM
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跟高通壟斷下戰(zhàn)書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產(chǎn)
發(fā)表于：11/30/2020 8:23:35 PM
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華為或已獲高通4G芯片供應(yīng)，但無助于止住暴跌之勢
發(fā)表于：11/29/2020 11:52:40 AM
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意法半導(dǎo)體將與高通合作,擴大傳感器市場優(yōu)勢
發(fā)表于：11/28/2020 11:18:16 PM
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RISC-V蓬勃發(fā)展，機遇與挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于：11/28/2020 9:35:18 PM
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中芯國際證實調(diào)漲晶圓價格
發(fā)表于：11/27/2020 11:06:03 PM
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高通松綁，華為歡迎，新榮耀值得期待
發(fā)表于：11/27/2020 11:00:51 PM
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需求強勁、訂單飽滿，中芯國際漲價
發(fā)表于：11/27/2020 6:44:09 AM
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消息稱高通將恢復(fù)華為4G芯片供應(yīng) 華為高管回應(yīng)
發(fā)表于：11/27/2020 6:21:20 AM
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臺積電南京廠月產(chǎn)能達2萬片 目前無進一步擴產(chǎn)計劃
發(fā)表于：11/25/2020 6:35:34 AM
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