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三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
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英特尔实现3D先进封装大规模量产
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下一代3D封装竞赛正式拉响！
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3D封装市场，台积电和英特尔各领风骚
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Intel首款3D封装CPU面世：10nm工艺 1大4小5核
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
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