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8英寸晶圓代工明年漲幅或將至少達20%，急單甚至漲40%
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如何應對8英寸產能緊缺難題？供應商稱：無法可解
發(fā)表于：11/18/2020 6:09:56 AM
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三星斥資千億改進8英寸晶圓廠，并導入自動化運輸設備
發(fā)表于：11/13/2020 5:41:37 AM
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明年4月將正式投產，英諾賽科氮化鎵項目預計本月底通線試產
發(fā)表于：11/5/2020 8:17:26 PM
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?8英寸晶圓代工的無奈
發(fā)表于：10/20/2020 11:01:08 AM
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北京首條8英寸MEMS生產線正式投產運行
發(fā)表于：10/9/2020 12:41:48 PM
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8英寸晶圓擴產計劃恐受打擊
發(fā)表于：9/13/2018 2:25:16 PM
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國內首條8英寸“超越摩爾”研發(fā)中試線通線成功
發(fā)表于：12/1/2017 11:48:00 AM
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上海首創(chuàng)“超越摩爾”8英寸中試線
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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打破國外壟斷！金瑞泓科技8英寸硅片先進生產線建成
發(fā)表于：5/17/2017 3:49:00 PM
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擴充天津廠產能 中芯國際發(fā)展勢頭強勁
發(fā)表于：10/19/2016 9:12:00 AM
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8英寸功率半導體器件生產線建設工程昨在莊河開工
發(fā)表于：10/11/2016 9:33:00 AM
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全球8英寸晶圓競爭格局生變
發(fā)表于：3/12/2015 9:51:00 AM
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中芯國際CEO邱慈云：堅持先進工藝與成熟工藝兩路并舉
發(fā)表于：1/4/2015 9:27:28 AM
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首批國產8英寸IGBT芯片達國際先進
發(fā)表于：12/23/2014 9:20:43 AM
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TI成都封測廠開業(yè)，完成100億投資計劃的第二步！
發(fā)表于：11/7/2014 11:30:45 AM
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第三季度半導體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭
發(fā)表于：6/28/2012 3:03:37 PM
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中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)
發(fā)表于：3/17/2012 1:49:11 PM
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