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Silicon Labs Bluetooth模块和开发工具缩减无线设计的尺寸和复杂度
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蓝牙智能可穿戴产品传感器在“主动虚拟现实”游戏平台上提供360°无线运动自由度
發(fā)表于：2016/3/25 下午9:25:00
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基于SoC的无线调频广播收发信机的AGC
發(fā)表于：2016/3/22 下午7:41:00
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Amkor Technology看重中国封装测试市场
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针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订长期战略合作协议
發(fā)表于：2016/3/18 下午10:21:00
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CEVA图像和视觉DSP获芯鼎选用将布署数位视讯和图像产品线
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瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议
發(fā)表于：2016/3/18 上午7:00:00
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7纳米将成台积电力压英特尔主战场
發(fā)表于：2016/3/18 上午7:00:00
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Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 封装技术的支持
發(fā)表于：2016/3/16 下午4:28:00
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發(fā)表于：2016/3/15 下午10:22:00
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円星科技开发台积电28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解决方案
發(fā)表于：2016/3/15 下午9:09:00
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瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC
發(fā)表于：2016/3/11 下午10:02:00
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市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品Nordic nRF52832进入批量生产
發(fā)表于：2016/3/11 下午9:54:00
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Mentor Graphics 优化工具和流程
發(fā)表于：2016/3/11 下午9:02:00
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“Jacinto 6”系列扩展至下一代入门级与显示器音频产品
發(fā)表于：2016/3/9 下午8:39:00
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芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于数字视频和图像产品线
發(fā)表于：2016/3/8 下午10:47:00
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基于SoC芯片HKS6713的弹载计算机设计
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Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品
發(fā)表于：2016/3/3 上午9:22:00
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Silicon Labs推出多协议Wireless Gecko SoC简化IoT连接
發(fā)表于：2016/3/1 下午8:24:00
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Mentor Graphics 与ARM签署多年协议
發(fā)表于：2016/2/26 下午8:32:00
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps 开启硬件仿真新纪元
發(fā)表于：2016/2/26 下午7:33:00
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上海微技术工研院推出国内首颗超低功耗32位微处理器
發(fā)表于：2016/2/24 下午11:44:00
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单位性能才是硬道理 骁龙820技术解析
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基于双层结构的锂电池主动均衡控制系统
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瞄准穿戴商机 高通再推新芯片
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ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求
發(fā)表于：2016/2/18 下午8:38:00
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瑞萨电子推出为无人驾驶的汽车运算SoC而打造的摄像头视频处理电路模块
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